車載用超小型1mm² MOSFET
ROHMの超小型MOSFETは、ADASや車載用ECUなどの高密度アプリケーションに好適
ROHMのRV8C010UN、RV8L002SN、およびBSS84X超小型AEC-Q101認定MOSFETは、1mm²のサイズで車載グレードの信頼性を提供します。これらのMOSFETは、ADASや車載用ECUなどの高密度アプリケーションに適しており、熱放散と取り付けの信頼性を向上させます。
自動車部品の場合、信頼性を確保するために、取り付け後に自動光学検査(AOI)が実行されます。ただし、下部電極部品では端子が見えないため、はんだ接合が確認できず、車載用規格に適合した目視検査は困難です。ROHMは、1.0mm × 1.0mmサイズでは前例のない125µmの側面電極の高さを保証する独自の湿潤性側面技術でこれらの問題を解決し、自動車メーカー数社による採用に拍車がかかりました。
近年の車両の継続的な電化により、車両ごとに使用される電子部品および半導体部品の数は大幅に増加しています。その結果、コンポーネント密度をさらに増加する必要性が高まっています。たとえば、単一の車載用ECUに搭載される多層セラミックコンデンサ(MLCC)と半導体コンポーネントの平均数は30%増加すると予想されます。同時に、より小型化が要求される高密度の車載用途向けに、小型のフォームファクタで優れた熱放散を実現できる下部電極パッケージの研究が現在進行中です。
高品質を必要とする自動車システムのAOI中に、非常に高いはんだ取り付け信頼性が達成されます。下部電極パッケージは、画期的な小型化と高い熱放散の両方を同時に実現し(通常はトレードオフの関係にあります)、ADASおよびより高いボード密度を特徴とする車載用ECUに最適です。
- 独自の湿潤性側面技術により、側面電極の高さは125µm
- 従来の下部電極パッケージでは、リードフレームの側面にメッキができないため、車載用途に必要なはんだ高さを確認するためのAOIの実施が困難
- MOSFETは、独自の湿潤性側面技術を活用して、1.0mm × 1.0mmサイズで125µmという画期的な側面電極の高さを保証
- 下部電極パッケージでも安定したつま先フィレット形成が実現し、取り付け後にAOIではんだ状態の確認が可能
- 超小型高熱放散MOSFETが高密度実装をサポート
- 2.9mm × 2.4mmパッケージ(SOT-23)と同じ性能ですが、1.0mm × 1.0mmの小型パッケージ(DFN1010)で取り付け面積が約85%減少
- 高熱放散下部電極構造により、熱放散(通常はサイズとともに減少)がSOT-23よりも最大65%向上
- RV8C010UN、RV8L002SN、およびBSS84Xは、パフォーマンス向上に伴ってボード密度が高くなる車載用ECUおよびADASに最適
- スイッチングおよび逆接続保護アプリケーション
- 自動運転制御ECU
- カーインフォテイメント
- エンジン制御ECU
- ドライブレコーダ
- ADASアプリケーション
Automotive Ultra-Compact 1 mm² MOSFETs
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | RV8L002SNHZGG2CR | MOSFET N-CH 60V 250MA DFN1010-3W | 0 - 即時 | $149.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | RV8C010UNHZGG2CR | MOSFET N-CH 20V 1A DFN1010-3W | 11915 - 即時 | $154.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | BSS84XHZGG2CR | MOSFET P-CH 60V 230MA DFN1010-3W | 31740 - 即時 | $149.00 | 詳細を表示 |


