Synergy開発キットDK-S3A7

Renesasは、SEGGERのJ-Link OBデバッガおよび内蔵Bluetooth®低エネルギー(BLE)モジュールを備えた、Synergy™ DK-S3A7開発キットを提供

RenesasのSynergy™開発キットDK-S3A7の画像RenesasのDK-S3A7開発キットは、超低電力シリコンプロセス上において中速度で実行するFPUを備えたARM®Cortex®-M4 CPUコアなので、S3A7グループの超高効率MCUであるSynergy S3シリーズ MCUに対するホストとなります。 DK-S3A7キットは、Synergyプラットフォームを使用して、最終製品用ソフトウェアを開発しながらユーザーが効率性をハーネスし、測れるように設計されています。 このキットは、MCUをホストし、静電容量式タッチ拡張ボードを追加するためのクローズカップルドコネクタの上部ボード、および信号拡張および特別な機能の実装、そしてUSB-FSホストおよびデバイス、PHY付きCANなど、コネクティビティを提供する下部ボードの、2つの回路基板で構成されています。

下部拡張ボードは、特定の最終製品を迅速に試作するためにカスタムボードと置き換えできます。 カスタムセグメントLCDガラスモジュールボードはまた、初期の評価およびソフトウェア開発用として含まれており、特定の最終製品開発を行うために開発者のガラスでLCDガラスを置き換えることができます。 MCUにある大型のオンチップ1MBフラッシュメモリ、およびLCDメニューおよびテキスト用にQSPIで基板上に接続された拡張シリアルフラッシュメモリを活用しましょう。

プログラム実行のプロファイルにわたって使用される電流が表示されるようにするキットには、正確な消費電力測定のための用意があります。

市場での各種の多機能ボードを取り付たり、カスタムボードに接続できるように、拡張機能が、多くの接続ポイントに加えて業界標準PmodTMコネクタを備えたこのキットに設計されています。

このキットは、Synergy MCUデバイスおよびソフトウェア構成用e2スタジオ統合ソリューション開発環境(ISDE)へのアクセスを無償で提供し、加えて、RenesasのSynergyソフトウェアパッケージ(SSP)を使用した広範なコード開発およびデバッギングを提供します。 また、GCC Cコンパイラが無償で含まれています。

すべてのRenesasのSynergy開発キットは、業界標準高速SEGGER J-Link OBデバッガだけでなく、内蔵型BLEモジュールを備えています。

RenesasのSynergyソフトウェアパッケージ(SSP)は現在、南北アメリカ、ヨーロッパ、英国のお客様にのみ入手可能です。 その他の地域におけるSSPの入手性に関する情報については、お客様の地域のRenesas担当者にご連絡ください。

「SSP」ギャラリーのダウンロードページは、https://synergygallery.renesas.comでご覧いただけます。

構成
  • CPU基板+I/O拡張を備えたブレイクアウトボード
  • マルチリージョンの5V電源
  • USB接続ケーブル
  • 取り外し可能なセグメントLCDディスプレイ
  • RS232/485およびCAN用プラグイン産業用コネクタ (グリーンコネクタ)
  • 最新のソフトウェアおよびドキュメントのダウンロード方法を記載したクイックスタートガイド
PCシステム要件
  • e2スタジオISDEを使用するためには、ご使用のPCが次の最小要件を満たしていることをご確認ください。
    • 2.0GHz以上で動作するIntel® CoreTMファミリプロセッサ(または同等のプロセッサ)を搭載したMicrosoft® Windows® 7
    • 8GBのメモリ
    • 250GBのハードディスク
    • インターネットへの接続

Synergy Development Kit DK-S3A7

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SYNERGY S3A7 EVAL BRDYSDKS3A7E20SYNERGY S3A7 EVAL BRD3 - 即時詳細を閲覧
更新日: 2016-11-16
刊行: 2015-10-13