Parker Chomerics

THERM-A-GAP™ GEL75熱伝導ゲル

優れた設計柔軟性を提供するParker ChomericsのTHERM-A-GAP GEL75 7.5W/m-K熱伝導性ゲル

画像：Parker Chomericsが提供するTHERM-A-GAP™ GEL75熱伝導ゲルParker ChomericsのTHERM-A-GAP GEL75は、熱伝導率7.5W/m-Kの完全硬化型分注可能サーマルゲルです。この製品は、自動分注機能を備えた一液完全硬化型システムとして設計されています。これにより、時間のかかる手作業による組み立てが不要になり、設置コストが削減され、製造と購入（物流）の複雑さが低減されます。この製品は混合剤や硬化剤を必要とせず、設計の柔軟性に優れています。

特長
  • 熱伝導率：7.5W/m-K
  • 分注が容易
  • 二次硬化が不要
  • 低熱インピーダンス
  • 非常に低い圧縮力
  • 再加工可能
応用
  • テレコム基地局
  • 電源および半導体
  • メモリおよび電源モジュール
  • マイクロプロセッサ
  • CPU（中央演算処理装置）

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
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刊行： 2024-02-06