THERM-A-GAP GEL 60HF

Parker Chomericsの6.2W/m-K熱伝導性ゲルは、ディスペンサ式でリワークが容易

「Parker ChomericsのTHERM-A-GAP GEL 60HF」の画像THERM-A-GAP GEL 60HFは、Parker Chomericsの完全硬化型で一液式、シリコーンベースのディスペンス可能なサーマルインターフェース材料ファミリの一部です。熱伝導率は6.2W/m-Kで、電子部品から冷却機能への高性能熱伝達用に設計されており、業界やアプリケーションを問わず使用できます。

GEL 60HFの「HF」は「ハイフロー」を意味し、この材料が大量ディスペンスアプリケーションや高スループット生産業務に理想的であることを示しています。他のParker Chomericsのサーマルゲルと同様に、リワークや現場での修理が容易な特性を保持しながら、様々な包装サイズでの自動ディスペンス用に最適化されています。

特長
  • 熱伝導率:1.5W/m-K
  • 高流量:80g/分
  • 二次硬化が不要
  • 低熱インピーダンス
  • 非常に低い圧縮力値
  • リワーク可能
  • 一液式
  • 常温保管
応用
  • 民生用電子機器
  • 電気通信機器
  • エネルギー蓄積装置
  • パワーエレクトロニクスおよびモジュール
  • 車載用制御ユニットおよびセンサ
  • コンピューティングコンポーネント(CPU、GPU、メモリ)

THERM-A-GAP GEL 60HF

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THERM-A-GAP GEL 60HF 6.2 W/M-K D65-00-GEL60HF-0010THERM-A-GAP GEL 60HF 6.2 W/M-K D0 - 即時$6,537.50詳細を表示
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刊行: 2024-02-26