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THERM-A-GAP™ GEL 50TBL熱伝導ゲル
Parker Chomericsの5.0W/mKの高信頼性、完全硬化、分注可能なサーマルゲルは、塗布が容易で、リワークが可能
Parker ChomericsのTHERM-A-GAP GEL 50TBLは、リワーク可能で高性能な一液型の分注可能な熱伝導性材料で、標準的な熱伝導率は5.0W/mKです。GEL 50TBLは、非常に薄いボンドラインで電子機器からヒートシンクまたは筐体に熱を伝導するために開発されました。ボンドラインの最小厚みが0.002インチ（0.05mm）の場合、見かけの熱伝導率は11W/mKを超えます。製品名の「TBL」という末尾語は、この材料が細いボンドライン用であることを示しています。THERM-A-GAP GEL 50TBLは、混合や二次硬化を必要とせず、塗布が容易で、リワークが可能なように設計されています。
特長
- 非常に薄いボンドライン：標準0.002インチ（0.05mm）
- バルク熱伝導率：5.0W/m-K
- 最小ボンドライン厚さでの見かけ熱伝導率：>11W/m-K
- 低熱インピーダンス
- 非常に低い圧縮力値
- リワーク可能
- 分注が容易
- 二次硬化が不要
- ポンプアウトなし
応用
- 車載用電子制御ユニット（ECU）
- 通信基地局
- パワーエレクトロニクスと半導体
- メモリおよび電源モジュール
- LEDと家電製品
- マイクロプロセッサ/グラフィックプロセッサ
THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 65-00-GEL50TBL-0010 | THERM-A-GAP GEL50TBL 5.0W/MK10CC | 27 - 即時 | $7,099.00 | 詳細を表示 |
|  | 65-02-GEL50TBL-0030 | THERM-A-GAP GEL50TBL 5.0W/MK30CC | 72 - 即時 | $8,697.00 | 詳細を表示 |
刊行： 2024-06-24
日本