FJ3P02100LおよびFK3P02110Lシリーズ パワーCSP MOSFET

ユニークなパッド設計およびドレインクリップ技術で構成

PanasonicのFJ3P02100LおよびFK3P02110Lシリーズ パワーCSP MOSFETの画像PanasonicのパワーCSP MOSFETシリーズは、独自のパッド設計およびドレインクリップ技術で構成される、パワーマウントCSPパッケージング(PMCP)を特長とします。 これで熱放散を5%改善することができ、同時に従来型のソリューションに対してサイズを80%低減します。 Panasonicのセル技術およびウェハ薄型化製造の進歩により、同じサイズの従来のチップに対してRDS(on)を47%低下させる110nm微細トレンチセルのシリコンを実現しました。 この技術を使用することにより、このMOSFETシリーズは消費電力を低減しながら、より高いパワー効率を達成しています。

特長 用途
  • AEC-Q101認定
  • サイズ:
    • FJ3P02100L:2.0mm x 2.0mm x 0.33mm
    • FK3P02110L:1.8mm x 1.6mm x 0.33mm
  • RDS(on):
    • FJ3P02100L:9.5mΩ@VGS=4.5V(標準)
    • FK3P02110L:12.5mΩ@VGS=2.5V(標準)
  • 鉛フリーはんだバンプ、ハロゲンフリー、RoHS適格
  • ポータブルオーディオプレーヤ/ゲーム機器/ハンドセット/ICレコーダ
  • 血糖値モニタ/補聴器
  • ICカード
  • メータ
  • アダプタ
  • スマートフォン/タブレットPC/電子書籍
  • サーバ/ルータ


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刊行: 2013-07-02