FJ3P02100LおよびFK3P02110Lシリーズ パワーCSP MOSFET
ユニークなパッド設計およびドレインクリップ技術で構成
PanasonicのパワーCSP MOSFETシリーズは、独自のパッド設計およびドレインクリップ技術で構成される、パワーマウントCSPパッケージング(PMCP)を特長とします。 これで熱放散を5%改善することができ、同時に従来型のソリューションに対してサイズを80%低減します。 Panasonicのセル技術およびウェハ薄型化製造の進歩により、同じサイズの従来のチップに対してRDS(on)を47%低下させる110nm微細トレンチセルのシリコンを実現しました。 この技術を使用することにより、このMOSFETシリーズは消費電力を低減しながら、より高いパワー効率を達成しています。
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