ヒートポンプ
ヒートポンプは、低排出電力で安全かつ持続可能な暖房を供給する実証済みの手段であり、安全で持続可能な暖房への世界的移行における中心的な技術です。ヒートポンプの主な目的は暖房ですが、逆サイクルヒートポンプは暖房と冷房の両方を供給することもできます。廃熱を回収し、その温度をより実用的なレベルまで上昇させる能力があるため、省エネルギーに大きな可能性を秘めています。
HVACの設計トレンド
- 最小の電力損失、高効率、低EMIによる高電力密度
- さまざまなヒートアポンプ出力のスケーリングに対応するスケーラブルな設計
- 長寿命を実現する堅牢な設計と統合 - 環境の影響からの保護
- 小型化 → 小型インバータパッケージが全体の設計を規定
IPMの特長
- IPMには、インバータ電源段、ゲートドライバ、NTC(オプション)、ブートストラップダイオード、パワースイッチが含まれる
- 単相および3相入力ACドライブの出力レベルを1~20kWに向上
- ダイレクトボンディング銅:
- 優れた熱伝導率:24(AL2O3)~170(ALN)W/mK
- 完璧な絶縁と無劣化:>20kV/mm
- 非常に高い抵抗率:>10Ωcm、20°C
- 広い温度範囲:-55℃~+850°C
- P2P代替の共通パッケージ
- 内部にSiCを採用し、大幅な効率向上を実現
PFCコントローラ
- 最新の単相、トーテムポール、またはインターリーブPFCコントローラにより効率を向上
- FAN9673インターリーブPFC
- NCP1681インターリーブPFC
- 統合PFC
- 利点:
- 効率の改善と力率の最適化
- 電圧降下と電流損失の低減
- 高調波と電圧変動の低減による改善
- 基準の遵守を保証し、罰則を回避
パワーディスクリート
M3S EliteSiC MOSFETの特長
- 高温動作に最適化
- ダイオード:直列抵抗の温度依存性が低い
- MOSFET:温度変化に対して安定した逆回復
- 高周波/高効率アプリケーション向けに寄生容量を改善
- 低RDS(on)の大型ダイが利用可能
FS7 IGBT
- 1200VトレンチFS7 IGBTは、3相ヒートポンプシステムのPFC段に新たに使用され、推奨されています
- 定格電流(25℃)で低Vce(sat) = 1.37VのRシリーズ
- 利用可能なパッケージ:TO-247-3L、TO-247-4L、QD3、ベアダイ
- FS7でPIMを使用可能
- 単相システム - 室外ユニット
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- AND9088 - スマートモジュール 600V SPM3 アプリケーションノート
- AND90189 - 3相インバータパワーモジュール 600V SPM5 アプリケーションノート
- AND9390 - 600V DIPS6コンパクトIPMシリーズ用3相インバータパワーモジュール
- AND90185 - スマートパワーモジュール SPM45 アプリケーションノート
パワーディスクリート
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- TND6260 - 最新のパワーエレクトロニクスデバイスのための物理ベースのスケーラブルSPICEモデリング手法
- AN1040 - パワー半導体の実装に関する考慮事項
ゲートドライバ
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- TND6237 – SiC MOSFET:ゲートドライブの最適化
- AND9674 - 高耐圧ゲートドライブIC用ブートストラップ回路の設計およびアプリケーションガイド
- AND90004 - 電力散逸の分析と高電圧ゲートドライバの熱に関する考慮事項
PFC
- TND6361 - ブリッジレストータムポール力率補正で厳しい効率基準に対応
- AN42047 - 力率補正の基礎
- TND6278 - 力率補正 - 最適化オプション
- AN4165 - FAN9673 5kW CCM PFCコントローラを使用した3チャンネルインターリーブCCM PFCの設計ガイドライン
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PFC
- NCP1680設計カリキュレータ
- NCP1681トーテムポールマルチモードコントローラ設計Excelカリキュレータ
- NCP1681トーテムポールCCMコントローラ設計Excelカリキュレータ
- NCP1681設計ワークシート