OSD335x C-SiPファミリ

OctavoのOSD335xシステムインパッケージ(SiP)は、部品点数を減らして信頼性を向上させる自己完結型コンピューティングシステムです

OctavoのOSD335x C-SiPの画像Octavoが提供するOSD335x C-SiPは、最新の組み込みアプリケーションの強化に最適な自己完結型コンピューティングシステムです。Texas Instruments社製の強力な1GHz Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335xプロセッサ、最大1GBのDDR3Lメモリ、最大16GBの内蔵マルチメディアカード(eMMC)不揮発性メモリ、低消費電力、低ジッタMEM発振器、4KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209 LDO、抵抗器、コンデンサ、インダクタを27mm x 27mmの使いやすいICパッケージに統合しています。

この統合レベルにより、OSD335x C-SiPは完全な組み込みコンピューティングプラットフォームの構築に必要なすべてを備えています。これにより、設計者は、処理コアの稼動に伴う複雑性に時間を取られず、システムの重要な側面に集中することができます。サプライチェーンを単純化しながら、設計の全体的サイズと複雑性を軽減します。OSD335x C-SiPは、組み込みコンピューティング製品の市場投入期間を大幅に短縮します。

特長 利点
  • TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS発振器および受動部品を1つのパッケージに統合
  • TI AM335xの特長:
    • 最大1GHzのArm Cortex-A8
    • 8チャンネル12ビットSAR ADC
    • 2ポートEthernet 10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD、およびSDIO x3
    • LCDコントローラ
    • SGX 3Dグラフィックエンジン
    • PRUサブシステム
    • すべてのAM335x周辺機器(eMMCとの通信に使用されるものを除く)へのアクセス:CAN、SPI、UART、I²C、GPIO
    • 最大1GB DDR3
    • 最大16GBのeMMC
    • 低消費電力、低ジッタ、MEMS発振器
    • PWR入力:ACアダプタ、USB、またはシングルセル(1S)Liイオン/Liポリマーバッテリ
    • PWR出力:1.8V、3.3V、およびSYS
    • I/O電圧を選択可能:1.8Vまたは3.3V
  • 100以上のコンポーネントを統合
  • AM335x開発ツールおよびソフトウェアに対応
  • 設計時間を大幅に短縮
  • ディスクリート実装と比較して基板スペースを45%低減
  • レイアウトの複雑性を軽減
  • 広いBGAボールピッチで低コストのアセンブリを実現
  • コンポーネント調達を単純化
  • コンポーネント数の低減を通して信頼性を向上

OSD335x C-SiP Family

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
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更新日: 2020-03-10
刊行: 2018-09-27