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OSD32MP15xシステムインパッケージ（SiP）
OctavoのOSD32MP15は、STMicroelectronicsのSTM32MP15を搭載したSiP
OctavoのOSD32MP15x SiPデバイスは、可能な限り最小のフットプリントでマイクロコントローラのように感じるパッケージでマイクロプロセッサのパワーを提供します。OSD32MP15xデバイスのコアには、デュアルArm® Cortex®-A7コアとArm Cortex-M4を備えた多用途のSTMicroelectronicsのSTM32MP15xがあります。OSD32MP15xファミリは、プロセッサとともに、最大1GBのDDR3、STPMIC1電源管理IC、EEPROM、MEMS発振器、および受動部品を単一の使いやすいBGAパッケージに統合します。
この統合により、エンドシステムに価値をもたらさない面倒なタスクを排除することにより、STM32MP15xを使用した最速の設計が可能になります。
特長
- 単一パッケージに統合されたST STM32MP15x、DDR3、STPMIC1、4KB EEPROM、発振器、および受動部品
- STM32MP1 TFBGA 361パッケージのすべての信号へのアクセス
- 最大1GBのDDR3
- 低電力MEMS発振器x2
- 単一電圧入力：2.8V〜5.5V
- 統合型昇圧：5.2V
- システム電源：降圧、LDOx4、電源スイッチx2
利点
- 100以上のコンポーネントを統合
- STM32MP1開発ツールおよびソフトウェアに対応
- 設計時間を大幅に短縮
- ディスクリート実装と比較して基板スペースを64%低減
- レイアウトの複雑性を軽減
- 広いBGAボールピッチで低コストのアセンブリを実現
- コンポーネント調達を単純化
- コンポーネント数の低減を通して信頼性を向上
OSD32MP15x System-in-Package (SiP)
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | OSD32MP157C-512M-BAA | SIP ARM CORTEX STM32MP157C | 744 - 即時 | $11,136.00 | 詳細を表示 |
| | OSD32MP157C-512M-IAA | SIP ARM CORTEX STM32MP157C | 183 - 即時 | $12,517.00 | 詳細を表示 |
更新日： 2020-07-02
刊行： 2019-05-09
日本