Zero-Hachiコネクタとケーブルアセンブリ

Molexの小型化されたZero-Hachiワイヤ～基板間コネクタのファインピッチ、低いプロファイル、および豊富な回路サイズは様々な産業向け電子デバイスの省スペースへの要望に対応しています。コネクタのデュアルポイントコンタクトにより、動作中の電気的信頼性が向上し、握りやすいハウジングにより、より効率的でエラーのない嵌合操作がサポートされます。小型化への傾向により、メーカーはより狭いスペースにより多くの機能を収める必要があり、PCBや電子部品の小型化が求められています。中断のない性能を確保するために、より小型の電気相互接続の必要性と優れた信頼性の必要性のバランスを取る必要があり、一方でコスト効率を確保するために、組み立て時の製造可能性と効率性の確保も求められています。

Zero-Hachiコネクタは、最新の電子設計に不可欠な省スペース化を実現します。小型フットプリントで、これらのコネクタは垂直方向のスペースを確保し、タブレットPC、ウェアラブル、AR/VRデバイスなどの最終製品のスリム設計をサポートします。デュアルポイントコンタクト設計により、厳しい環境でも堅牢で信頼性の高い電気接続を実現できます。握りやすいコネクタハウジング設計により、組み立て作業が簡素化され、効率的で正確な嵌合が保証されるため、製造プロセスが加速され、システム全体の信頼性が向上します。Zero-Hachiのコネクタフットプリントは、他のMolexの1mmピッチのワイヤ～基板間製品よりも40%小さく、最先端の省スペースを実現します。1.60mmという薄型化により垂直方向のスペースが節約され、より多くの電子部品をPCBに実装して、よりスリムなデバイスフォームファクタに収めることができます。携帯機器メーカーは、このユニークな小型コネクタソリューションを利用することで、かさばる設計による制限から解放されます。

コネクタのデュアルポイントコンタクト設計は、嵌合時に必要なコンタクトワイプを提供し、電気的信頼性を高めます。コネクタは握りやすい設計で、アセンブリ作業者は簡単に嵌合システムを扱うことができます。Zero-Hachiワイヤ～基板間コネクタを組み込んだ製品のエンドユーザーは、最終的にダウンタイムと混乱が減少し、全体的な性能の向上という恩恵を受けられます。

豊富な回路サイズの選択肢により、高度な製品開発ニーズに対応する広範なデバイス機能と特長を実現します。回路サイズを大きくし、新しい製品仕様とアプリケーション要件を満たすように信号ピンを構成することにより、民生用、モバイル、コネクテッドホーム、および産業用デバイスのメーカーは開発投資を拡大して、新たな市場の傾向や要求に対応できます。

特長

• 摩擦ロックオン圧着ハウジングは、ヘッダとハーネスの嵌合保持と信頼性を向上
• デュアルポイントコンタクト設計により、コネクタの電気コンタクトを固定
• 1.6mmの薄型により、エンジニアはよりスリムなデバイスの設計が可能
• 取り付けネイルは、堅牢なPCB保持を提供し、ワイヤが上向きに締められたときにコネクタが破損しないように保護
• U字型の圧着端子は、圧着端子のコネクタハウジングへの挿入を正しい方向にガイド
• 握りやすい設計機能により、嵌合または非嵌合プロセス中の取り扱いが簡易化