モバイルデバイス用スプリングクリップ

Molexは、アンチスナッグと閉じた先端設計を備えた、薄型、高耐久性のスプリングクリップを発売します。

Image of Molex's Spring Clips for Mobile DevicesMolexの高耐久性スプリングクリップは、広い動作範囲にわたって卓越した相互接続パフォーマンスにより、スマートフォンメーカーに最大限のコスト削減を可能にします。 ディンプル上の低減された領域で、嵌合デバイスおよびスプリングクリップ間にさらに高い接触圧を備え、接触部の信頼性を強化します。 閉じた先端が処理作業中に端子の偶発的なはつりを防止します。 このクリップの両側にあるストッパ機能により、横から押し出された時の端子の過剰なたわみを防止します。 嵌合コンタクト上の金メッキは、嵌合時に相互接続の両方の機械的および電気性能を向上します。

特長および利点
  • 0.25mmから1.10mm(両方のシリーズを組み合わせて)の広い動作範囲
    • 特定の負荷管理による高い設計柔軟性を提供
  • アンチスナッグ設計(105386)
    • アセンブリ処理および歩留まり損失中のコンタクト破損を防止
  • 1mmの幅狭クリップ幅(105386)
    • 小型のPCBアプリケーションをサポート
  • 1,500耐久性サイクル(105386)
    • 持続的な高性能を提供
  • ねじれを持つリブ(105384)
    • はんだ上がりを防止
  • デバイス~PCB間の接地コンタクト
    • 電磁干渉(EMI)ノイズおよび静電気放電を削減
  • RF~PCB間コンタクト
    • 非はんだ付けワイヤレスデバイス(たとえば、アンテナ)を使えば、さらに大幅なコスト節約が可能

Spring Clips for Mobile Devices

画像メーカー品番商品概要長さ高さ材料入手可能な数量料金詳細を表示
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER1054390002RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER0.090インチ(2.28mm)0.049インチ(1.25mm)ステンレス鋼17245 - 即時$23.00詳細を表示
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER1054390004RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER0.098インチ(2.50mm)0.077インチ(1.95mm)ステンレス鋼49240 - 即時$30.00詳細を表示
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER1053860003RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER0.138インチ(3.50mm)0.043インチ(1.10mm)ステンレス鋼0 - 即時$30.00詳細を表示
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER1053860004RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER0.138インチ(3.50mm)0.043インチ(1.10mm)ステンレス鋼8616 - 即時$28.00詳細を表示
刊行: 2015-12-08