D-Sub接地コネクタ

MolexのD-sub接地コネクタは、背面取り付け用金属シールフレーム付きなのでEMIシールドを確保し、スペースを節約

MolexのD-Sub接地コネクタの画像MolexのD-sub接地コネクタはネジやクランプが不要で、嵌合時の均等化を可能にし、安全キャップによって非嵌合時でも防水保護を提供します。付属の六角ボルト2本でハウジングに取り付けることができます。

ストレートターミネーションのグランドケーブル(8AWG)に接続された高電力コンタクト(40.0A)は、高出力機器の性能要件に適合します。

背面取り付け用金属シールフレームは、EMIシールドを保証し、余分なフレームを必要としないのでスペースを節約します。

IP66およびIP67定格は水やほこりの侵入を防ぎ、過酷な環境でコネクタを保護します。

特長
  • F1W1P-K120と嵌合
  • IP66およびIP67定格
  • 電圧電流:最大40.0A
  • 接触抵抗:≤1ミリオーム(初期値)
  • 絶縁耐圧:1,000V絶縁
  • 抵抗:≤5,000メガオーム
  • 耐久性:500サイクル以上
  • ハウジング:プラスチック製(前面錫メッキ真鍮製)
  • メッキ:
    • コンタクト部:0.8μm金
    • はんだテール部:0.2μm金
  • 動作温度:-25°C~+70°C

用途
  • 産業用オートメーション
  • 水噴霧にさらされるアプリケーション
  • 電気通信
  • 通信塔
  • リモート無線ヘッド
  • データ/コンピューティング
  • モバイルアプリケーション

D-Sub Grounding Connectors

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刊行: 2018-10-23