超薄型および薄型スプリングピン

Mill-Maxは、基板上高さが制限されるアプリケーション向けに超薄型および薄型スプリングピンのシリーズを開発しました。 電子機器のパッケージング要件でサイズの縮小が続く中で、従来の相互接続は要件を常に満たすわけではありません。 基板間またはデバイス～基板間接続向けに、薄型スプリングピンは実用的なソリューションです。

Mill-Maxは、ユニークなPCB上高さプロファイルおよびスルーホールまたはSMTオプションを提供する、選択可能な5つの薄型スプリングピンを有しています。 0921-Xおよび0926-Xシリーズは、スルーホール実装で、0.0195"（0.5mm）または0.0275"（0.7mm）の中間ストローク移動を持ちます。 0965は面実装アプリケーション向けの製品で、0.012"（0.3mm）の中間ストローク移動を持ちます。

これらの薄型オプションは、同じ技術と内部スプリングコンポーネントを利用することにより、現在のMill-Maxスプリングピンの品質と信頼性を維持します。 金メッキされたコンポーネントおよびスプリングは、最高の導電性、耐腐食性、および耐久性を確保します。 すべての3つのピンは、100万サイクル定格を備え、2Aの連続使用（最大3A）の電流定格を有しています。

これらのピンは、標準のパッケージングとしてバルクで供給されます。 シングルロウまたはダブルロウストリップまたはピンのカスタムレイアウトを必要とするアプリケーション向けに、その他のパッケージングオプションが利用可能です。 0926-Xおよび0965ピンは、機械加工されたFr-4エポキシ絶縁体に実装できる一方で、0921-Xは取り外し可能なカプトンテープで供給できます。