超薄型ソケット

Mill-Maxの超薄型ソケットは、今日最も薄型のストリップソケットです。これらのソケットは、基板上の高さがわずか0.083"（2.11mm）で、ボードまたはデバイスを接続する高信頼で便利な方法を提供します。

医療産業向けの埋め込み型デバイスやウェアラブルデバイスなどの今日の多くの製品には、高機能性と高信頼性とともに小型化が求められます。これらの要件は、より多くのエレクトロニクスを小さなスペースに組み込むための耐久性のあるソリューションを見つけるように設計者を駆り立てています。これらのソケットは、こうしたニーズを満たすことが可能です。315-43-1XX-41-004000（シングルロー）および415-43-2XX-41-004000（ダブルロー）ソケットは、0.083"（2.11mm）の薄型で、0.100"（2.54mm）のピン間隔を備えています。これらの製品は、最大0.062"（1.57mm）厚のボードでのスルーホール実装向けに設計されており、PCBへの確実な接続を提供します。これらのソケットは、パッケージ高さを最小限に抑えることが最重要であるボードスタッキングおよびワイヤ～基板間アプリケーションに最適です。

Mill-Maxの薄型ヘッダである335-10-1XX-00-160000（シングルロー）および435-10-2XX-00-160000（ダブルロー）と嵌合する時に、ボード間の全高はわずか0.155"（3.94mm）です。ワイヤ～基板間接続向けに、Mill-Maxの380-10-1XX-00-002000（シングルロー）および480-10-2XX-00-002000（ダブルロー）はんだカップヘッダは、超薄型ソケットとともに、全高0.268"（6.81mm）を達成します。各レセプタクルは、黄銅合金から高精度旋盤加工されており、非常に信頼性の高い4つのフィンガー、ベリリウム銅コンタクトを備えています。また、0.015"～0.022"（0.38mm～0.56mm）のリードを受け入れ、携帯性に関連する堅牢なアプリケーションの厳しさに耐えるように設計されています。絶縁体材料は高温PCTで、ほとんどのはんだ付けプロセスに対応します。シングルローコネクタは1ポジション～32ポジションで、ダブルローコネクタは4ポジション～72ポジションで入手可能です。標準のメッキオプションは、外側シェルで錫メッキまたは金メッキ、内部コンタクトで金メッキを含んでおり、最適な相互接続信頼性を提供します。