高電流小型スプリング装填ピン

Mill-Maxのスプリング装填ピンは、小型フォームファクタで高電流容量を提供します。これらのピンは、アプリケーションを充電し、ケーブルや基板間の相互接続を介して直接電力を供給するのに理想的です。また、小型化したことで、薄型・高密度のパッケージ設計にも適しています。

このデバイスは、面実装、スルーホール、はんだカップを含む3つの異なる終端スタイルで利用できます。容量は、8A、ディレーティング6.4A（+30℃温度上昇時）で、基板上の高さは面実装タイプとスルーホールタイプでわずか0.204インチ（5.2mm）です。はんだカップ型の全長は0.374インチ（9.5mm）です。ピンの最大直径は0.083インチ（2.1mm）です。電流定格は、電流の温度ディレーティング曲線に基づいています。ピンは、より質量が大きくなり、部品間の接触面積が大きくなるように設計・構築されています。これらの特長により、全体的なバルク抵抗が低くなり、熱放散が効率的になり、導電性が向上すると同時に、ピンのストローク全体でスムーズな動作を実現しています。また、すべての部品に金メッキを施し、サイクル寿命はハーフストロークで100万回、接触抵抗は最大20mΩ、ばね力はミッドストローク（0.0275インチ、0.7mm）で60gとなっています。

このスプリング装填式コンタクトは、ドッキングステーション、クイックコネクト、ブラインド嵌合などの用途に加え、基板間やケーブルコネクタにも最適です。終端スタイルを選択するには、次の品番、0981-0-15-20-75-14-11-0（表面実装）、7982-1-15-20-75-14-11-0（スルーホール実装）、7983-1-15-20-75-14-11-0（ソルダーカップ）を参照してください。