Tflex™ HD7.5シリコーン系サーマルギャップ充填剤

LairdのTflex HD7.5は、熱伝導率7.5W/mkのソフトシリコーン素材で構成されたギャップ充填剤

「LairdのTflex™ HD7.5シリコーンベースのサーマルギャップ充填剤」の画像LairdのTflex HD7.5は、非常に柔らかいシリコーン素材で構成されています。7.5W/mkの熱伝導率を備えたTflex HD7.5は、望ましい圧力対たわみ特性を提供します。低熱抵抗でありながら、貼り付け時の部品への負担が少ない素材です。

特長
  • ソフトパッドでの熱伝導率7.5W/mK
  • 低圧力とたわみを両立
  • 基板とコンポーネントのストレスを最小限に抑制
  • テストでは、ガス放出の少なさ、オイルの滲みが最小限またはゼロを確認
  • 大きめな許容誤差向けアプリケーション
応用
  • テレコム/データコム:無線インフラ、ルータ、サーバ、メモリモジュール、ハードディスク/ソリッドステートドライブ
  • 民生用:ゲーム機、タブレット、ノートパソコン、スマートホーム機器
  • 産業用:LED照明、オートメーション、試験計測器、モーション制御
  • 航空宇宙/防衛用:電力システム、制御装置、ドローン、人工衛星
  • 車載用:ADAS、インフォテインメント、フロントカメラ電源

Tflex™ HD7.5 Silicone-Based Thermal Gap Filler

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
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刊行: 2023-05-16