Laird Technologies - Thermal Materials - レアードテクノロジーズ

Tflex™ B200サーマルギャップフィラー

Laird Thermal MaterialsのTflex™ B200は、改良されたEVバッテリパック冷却用に設計

Laird Thermal MaterialsのTflex™ B200サーマルギャップフィラの画像Laird Thermal MaterialsのTflex B200は信頼性の高い、低公害サーマルインターフェース材料で、優れた熱性能と簡単な取り扱いを提供します。EVバッテリパックの冷却を改善するために設計されています。ただし、複数の表面および補強オプションを使用できるため、さまざまな用途に最適です。衝撃を吸収するのに役立ち、長期にわたってデバイスの信頼性が向上します。デバイス内またはデバイス間の絶縁破壊を防ぐ高い絶縁性を備えています。Tflex B200の低モジュラスインターフェースと柔らかさは、機械的ストレスを緩和し、熱抵抗を低減するために狭い許容差で隙間を埋めます。

Tflex B200は両面に粘着性があり、熱性能を抑える追加の接着剤コーティングを必要としません。粘着性は、組み立ておよび輸送中にパッドを所定の位置に保持するように設計されています。

Tflex B200シリーズで利用できる他のオプションは、Tflex B200MFGおよびTflex B200FGです。Tflex B200MFGは、中央にファイバーグラス、高い引張強度、および両側の粘着特性を備えています。Tflex B200FGには、材料の片側近くにガラス繊維強化保護があり、B200MFGオプションよりもたわみが大きくなっています。

リソース資料

Tflex™ B200 Thermal Gap Filler

画像メーカー品番商品概要厚さ材料入手可能な数量料金詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-04THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0400インチ（1.016mm）シリコーン、セラミック充填49 - 即時$5,694.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-05THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0500インチ（1.270mm）シリコーン、セラミック充填23 - 即時$6,712.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-06THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0600インチ（1.524mm）シリコーン、セラミック充填9 - 即時$7,949.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-07THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0700インチ（1.778mm）シリコーン、セラミック充填31 - 即時$8,967.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-08THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0800インチ（2.032mm）シリコーン、セラミック充填18 - 即時$10,461.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-09THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.0900インチ（2.286mm）シリコーン、セラミック充填0 - 即時$11,312.00詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-10THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.100インチ（2.54mm）シリコーン、セラミック充填0 - 即時$10,398.62詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-11THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.110インチ（2.79mm）シリコーン、セラミック充填0 - 即時$11,159.25詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-12THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.120インチ（3.05mm）シリコーン、セラミック充填0 - 即時$12,117.58詳細を表示
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAYA17915-13THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY0.130インチ（3.30mm）シリコーン、セラミック充填4 - 即時$14,862.00詳細を表示
刊行： 2019-11-22