車載用および産業用市場向けのSLC NANDフラッシュ

Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）は、車載用グレードシリアル（SPI）およびパラレルSLC NANDフラッシュの生産ユニットのサンプリングを開始したことを発表します。ISSIのSLC NANDフラッシュ製品は、-40℃〜+105℃の広い動作温度範囲をサポートし、次世代の自動車、産業、およびモノのインターネット（IOL）アプリケーションに最適です。SPI NANDおよびパラレルNANDフラッシュデバイスはいずれもAEC-Q100認定を取得しており、厳格な自動車認証要件を満たしています。SPI NANDは現在1Gbの密度で利用可能ですが、パラレルSLC NANDは1Gb、2Gb、および4Gbの密度で入手できます。ISSIは、シリアル/パラレルNAND/NORフラッシュおよびDRAM製品ラインのNANDフラッシュの追加の密度およびマルチチップパッケージ（MCP）オプションに取り組んでいます。

ISSIは、SPI NANDおよびパラレルNANDフラッシュに加えて、SDR、DDR2、DDR3、およびモバイルSDR、LPDDR、LPDDR2などの多数のDRAM、64Kbから72Mbまでの密度を持つ非同期および同期SRAMの完全なライン、および256Kbから512MbまでのNORフラッシュの幅広いポートフォリオを提供します。