産業用および拡張テスト用DDR3/3L SDRAM

InsignisのDDR3/3L SDRAMデバイスは、独自の拡張テストフローにより高い接合部温度での動作を保証

Insignisの産業用および拡張テスト用DDR3/3L SDRAMの画像産業用および拡張テスト用のこのデバイスは、初期の寿命不良リスクを軽減するためにInsignis独自の拡張テストフローで検証された高速DDR3/3LシンクロナスDRAM(SDRAM)であり、これによって産業用使用に高品質と長期信頼性が確保されます。このチップは、DDR3との完全下位互換を含め、あらゆるDDR3L DRAMの主要機能に適合するように設計されていますが、唯一の例外は1Gb DDR3部品と1Gb DDR3L部分の間に必要な電圧です。すべての制御入力とアドレス入力は、外部から供給される1対の差動クロックと同期します。入力は、差動クロックのクロスポイント(CK立ち上がりとCK#立ち下がり)でラッチされます。すべてのI/Oは、ソース同期方式で差動DQSペアと同期されます。

すべての2Gb DDR3部品は、2Gb DDR3Lでカバーされます。2Gb DDR3部品およびDDR3L部品は、+1.35V〜0.067V/+0.1Vの単一電源で動作します。1Gb DDR3部品には1.5Vの駆動電圧が必要ですが、1Gb DDR3L部品には1.35Vの駆動電圧が必要です。すべての部品はBGAパッケージで供給されています。

特長
  • Insignis独自の拡張テストフローによる高品質化は、高い接合部温度での動作を保証
  • JEDEC標準ドロップイン置き換え部品
  • AECQ-100対応
  • 動作温度範囲
    • 拡張テスト(ET):0℃〜+85℃
    • 産業用(IT):-40℃〜+95℃(+105℃対応版もあり)
  • 容量1Gbおよび2Gbが利用可能
  • 動作温度範囲
  • JEDECクロックジッタ仕様に対応
  • ZQ較正
  • 8nビットプリフェッチアーキテクチャ
  • RoHS対応
  • プリチャージおよびアクティブパワーダウン
  • プログラム可能バースト長:4,8
  • プログラム可能モードおよび拡張モードレジスタ
  • 出力ドライバのインピーダンス制御
  • 自動リフレッシュとセルフリフレッシュ
  • プリチャージおよびアクティブパワーダウン
  • Pbおよびハロゲンフリーパッケージング
  • 書き込みレベリング
用途
  • 産業用
    • ファクトリオートメーション
    • ゲーム機
    • 組込み制御ボード
    • 産業用PC
    • 医療機器
    • 印刷
  • 通信/監視
    • リモート/フィールド監視装置
    • アクセス制御/セキュリティ
    • カメラ
    • メータリング
  • 車載用/運輸
    • 航空
    • レール
    • 船舶
    • ドライバ情報システム
    • インフォテイメント
  • 電気通信/ネットワーキング
    • 携帯電話アンテナ
    • ルータおよびスイッチ
    • ネットワークストレージ

Industrial and Extended Test DDR3/3L SDRAM

画像メーカー品番商品概要動作温度入手可能な数量価格詳細を表示
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGANDL16PFJ-8KET TRIC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGA0°C~95°C(TC)0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGANDL16PFJ-8KIT TRIC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGA-40°C~95°C(TC)0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
刊行: 2018-10-09