Indium8.9HFはんだペースト

Indiumのはんだペーストは、高い性能と信頼性を実現

「IndiumのIndium8.9HFはんだペースト」の画像Indium CorporationのIndium8.9HFは、従来の鉛入りはんだの代替品としてエレクトロニクス業界で好まれているSnAgCu、SnAg、その他の合金系で要求される高い処理温度に対応するため、特別に配合されたエアリフロー無洗浄はんだペーストです。

特長
  • EN14582試験方法に準拠したハロゲンフリー
  • 低いBGA、CSP、QFNボイディング
  • 長いステンシル寿命と保存期間
  • 小さな開口部による高い伝達効率(≤0.66 AR)
  • ホットスランプとコールドスランプを解消
 
  • 高い耐酸化性
  • 酸化したBGAおよびパッド表面への優れた濡れ性
  • 高温および長時間のリフロー工程における優れたはんだ付け性能
  • 透明でプローブテスト可能なフラックス残渣
応用
  • 車載用
  • 民生用
 
  • モバイル
  • インフラ

Indium8.9HF Solder Paste

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8.9HF SAC305 T4 NC BEST SELLER
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刊行: 2025-10-08