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棒はんだチップ
はんだポットと金属間の熱伝達を向上させ、溶融プロセスを速めるIndiumの棒はんだチップ
Indiumの棒はんだチップは、電子グレードの棒はんだの小片で、通常は小さなはんだポットへの充填や、新しいはんだポットでのはんだの溶融を早めるために使用されます。チップの表面積が大きいため、はんだポットと金属間の熱伝達がよくなり、溶融プロセスが早くなります。
チップは、Indiumの電子グレードの棒はんだを細かく切断して作られ、棒はんだと同じ特性を持つチップになります。チップの製造に使用される錫の最小純度は99.93%です。
特長
- 厳格な品質要求
- 合金混合を排除するための合金族固有のバー形状
- RoHS対応
- 低酸化
応用
- ウェーブはんだ付け
- 選択的はんだ付け
Bar Solder Chips
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | BAROT-06773 | SAC305 BAR CHIPS 1 = 25LB BOX | 5 - 即時 | $250,083.00 | 詳細を表示 |
| | BAROT-050112 | SN63 PB37 BAR CHIPS 1 = 25LB BOX | 4 - 即時 | $108,183.00 | 詳細を表示 |
刊行： 2025-10-20
日本