棒はんだ

Indium Corporationの棒はんだは、面実装業界の厳しい品質要求を超え、一貫した高信頼性の性能を提供

「Indiumの棒はんだ」の画像 Indium Corporationの棒はんだは、業界標準のSn63やSAC305など、あらゆる種類のSnPbおよびPbフリー合金で利用可能です。PbフリーはんだがPbで汚染される可能性を排除するため、インゴットは合金を指定する2つの形状で提供されます。すべての棒はんだは、ASTM B-32、J-STD-006(旧QQS-571F)、およびJIS-Z-3282の要件に準拠しています。Indium Corporationの棒はんだおよびチップの製造に使用されるはんだ合金の各バッチは、金属組成および不純物について分析されます。

特長
  • RoHS対応
  • 低酸化
  • 厳格な品質要求に対応
  • 合金の混合を排除するための合金ファミリ固有のバー形状
応用
  • ウェーブはんだ付け
  • 選択的はんだ付け

Bar Solder

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刊行: 2025-11-13