MINIDOCK™ STANDARDおよびSLIMマルチピンI/Oコネクタ

I-PEXのMINIDOCK STANDARDとSLIMの頑丈なコンタクトシステムは、最大5,000回の嵌合回数に対応し、基板～基板間、垂直、水平の嵌合方向で高い信頼性を実現する多点コンタクトが特長です。ピン間隔0.635mmの亜鉛合金製シェルと銅合金製スプリングコンタクトを採用したMINIDOCK製品は、過酷で苛酷なアプリケーションでも高い信頼性を発揮します。さらに、金属製のガイドピンがコネクタの信頼性の高い嵌合を提供します。MINIDOCK SLIMは、スペースが限られているアプリケーション向けに幅と奥行きをスリム化し、ファーストメイト/ラストブレーク（FMLB）機能を備えたシーケンシャルコンタクトを提供します。MINIDOCK相互接続ソリューションは、デバイスの迅速なドッキングおよびドッキング解除を必要とするアプリケーション、電源やデジタルI/Oなどの複数のインターフェースを単一のインターフェースに統合するアプリケーション、または振動や衝撃などの物理的ストレス下で一貫した信頼性の高い接続性を必要とするアプリケーションに最適です。