Hiroseのテストボード用ミリ波テストコネクタ

Hiroseはミリ波テストボードアプリケーション向けの広範な製品ラインナップを提供します。これらにはレセプタクル（SMA、2.92mm、2.40mm、1.85mm)、ターミネータ（1.85mmおよびSMAタイプ)、位相シフタ、およびアッテネータ（1.85mmおよびSMA）が含まれます。 Hiroseの精密ネジ実装テストコネクタは、20Gbpsを超える高速テストボード用に優れた高帯域幅性能を提供します。

応用：

デジタル：プロセッサ、コネクタ、FPGA、OTデバイス、Ser-Des、光学モジュール
アナログ：RFモジュール、アンテナ、RFコンポーネント

高速伝送コネクタのテスト例

テスト中のデバイス（DUT）のテスティングボード

嵌合インターフェース

レセプタクル
（測定ポート、ネジ実装タイプ）

  • 2.40mm（H2.4シリーズ）
  • 2.92mm（HKシリーズ）
  • SMA（高性能）
    （HRM(G）シリーズ）

アクセサリ

（信号強度および位相を調節）

アッテネータ

  • SMAと嵌合
    （AT -100Vシリーズ）

終端

（オープンポートを終端）

  • 1.85mmと嵌合
    （HV-TMPシリーズ）
  • SMAと嵌合
    （HRM-TMシリーズ）

関連製品
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SMPシリーズSMPシリーズ 製品ページ

 

仕様 - 変換アダプタ - インターポーザ、ターミネータ

材質および仕上げ

SMPシリーズ
部品 材質 仕上げ、備考
シェル 本体：黄銅、ステンレス鋼
バネ部：ベリリウム銅		 パッシベイト、金メッキ
絶縁体 PTFE –
メスコンタクト ベリリウム銅 金メッキ
オスコンタクト 燐青銅 金メッキ
抵抗素子 金属皮膜  

性能特性

変換アダプタ リレーアダプタ ターミネータ
SMPJ-HKJ SMPP(**)-HKP SMP-A-JJ-645 TMP-TMJ
接点抵抗 12mΩ最大 （内側）
12mΩ最大 （外側）		 10mΩ最大 （内側）
5mΩ最大 （外側）		 –
耐電圧 AC 500V、1分間 –
絶縁抵抗 500MΩ（DC 250V） 1000MΩ（DC 500V） –
嵌合サイクル 100回 500回
特性インピーダンス 50Ω
V.S.W.R. 0～10GHz：1.15最大
10～30GHz：1.25最大
30～40GHz：1.38最大		 0～15GHz：1.2最大
15～22GHz：1.3最大
22～35GHz：1.4最大
30～40GHz：1.65最大		 0～15GHz：1.15最大
15～25GHz：1.2最大
25～30GHz：1.25最大

 

仕様 - ジャック、プラグレセプタクル

材質および仕上げ

部品 材質 仕上げ、備考
シェル ジャック ベリリウム銅、黄銅 金メッキ
プラグ 黄銅 金メッキ
絶縁体 LCP、主にPTFE –
オスコンタクト 燐青銅/ベリリウム銅 金メッキ
メスコンタクト PTFE 金メッキ

性能特性

変換アダプタ リレーアダプタ
SMP-J-SF085 SMP-LJ-SF085 SMP-PR(**)-SMT-1 SMP-LPR-(**)-SMT-1
接点抵抗
（100mA DC）		 6mΩ最大 （内側）
6mΩ最大 （外側）		 10mΩ最大 （内側）
5mΩ最大 （外側）		 6mΩ最大 （内側）
6mΩ最大 （外側）
耐電圧 AC 500V、1分間
絶縁抵抗 500MΩ @ 100V DC 500MΩ（100V DC）
嵌合サイクル 500回 FD：100回/LD：500回/SB：1000回
特性インピーダンス 50Ω
V.S.W.R. 0～15GHz：1.3最大
15～40GHz：1.5最大		 0～15GHz：1.3最大
15～30GHz：1.5最大		 0～30GHz：1.5最大 0～6GHz：1.2最大
6～25GHz：1.35最大
25～30GHz：1.5最大

実際の性能

SMPシリーズの性能グラフ

H2.4シリーズ（2.4mm）H2.4シリーズ 製品ページ

材質および仕上げ

H2.4シリーズ
部品 材質 仕上げ
シェル ステンレス鋼 皮膜
リング ステンレス鋼 金メッキ
中心導体 ベリリウム銅 金メッキ
絶縁体 PTFE –

性能特性

接点抵抗 センター：4mΩ最大、外周：2mΩ最大 [DC 100mA]
耐電圧 500V AC、1分間
絶縁抵抗 5,000MΩ最小 （500V DC）/プラグ - 1,500MΩ最小 （500VDC）
嵌合サイクル 500回
特性インピーダンス 50Ω
V.S.W.R. 1.35最大 [0.045～40GHz]
1.45最大 [40～50 GHz]

実際の性能

H2.4シリーズ 性能グラフ

HKシリーズ 製品ページHKシリーズ（2.92mm）

材質および仕上げ

HKシリーズ
部品 材質 仕上げ
シェル ステンレス鋼 皮膜
リング ステンレス鋼 金メッキ
中心導体 ベリリウム銅 金メッキ
絶縁体 PTFE –

性能特性

接点抵抗 センター：4mΩ最大、外周：2mΩ最大 [DC 100mA]
耐電圧 500V AC、1分間
絶縁抵抗 1,000MΩ最小 （500VDC）
嵌合サイクル 500回
特性インピーダンス 50Ω
V.S.W.R. 1.10最大 [0.04～18 GHz]
1.15最大 [18GHz～26.5GHz]
1.30最大 [26.5GHz～40GHz]

実際の性能

HKシリーズ 性能グラフ

HRM（G）シリーズ 製品ページHRM(G）シリーズ（SMA）

材質および仕上げ

HRM（G）シリーズ
部品 材質 仕上げ
シェル 黄銅 金メッキ
中心導体 ベリリウム銅 金メッキ
絶縁体 PTFE –

性能特性

接点抵抗 センターおよび外周：4Ω最大 [DC 100mA]
耐電圧 1,000V AC、1分間
絶縁抵抗 500V DCで5000MΩ最小
嵌合サイクル 500回
特性インピーダンス 50Ω
V.S.W.R. HRM(G)-300-467B-1 HRM(G)-300-468B-1
1.4最大 [DC～20GHz] 1.4最大 [DC～18GHz]
1.7最大 [20GHz～28GHz] 1.5最大 [18GHz～20GHz]
  1.7最大 [20GHz～28GHz]

実際の性能

HiroseのHRMシリーズ 性能グラフ1

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 HiroseのHRMシリーズ 性能グラフ2

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AT-100Vシリーズ 製品ページAT-100Vシリーズ（SMAアッテネータ）
AT-100Vシリーズ
  • DC～18GHz、SMAコネクタと嵌合
  • 実際の減衰
    1～15、20dB
  • スプリング接続技術は負荷の変化を吸収し、抵抗性エレメントを、振動、拡張/収縮および温度/湿度の変動から保護します。
  • 優れたV.S.W.Rおよび減衰
AT-100Vシリーズ 性能グラフ

「AT-103V」用データ

HV-TMPシリーズ 製品ページHV-TMPシリーズ（1.85mm終端）
HV-TMPシリーズ
  • DC～65GHz、1.85mmコネクタと嵌合
  • 優れた高周波特性
  • HRSのユニークな2部接点構成は、角度の付いた嵌合ストレスの吸収を提供
HV-TMPシリーズ 性能グラフ

HRM-TMシリーズ 製品ページHRM-TMシリーズ（SMA終端）
HRM-TMシリーズ
  • DC～26.5GHz、SMAコネクタと嵌合
  • 優れた高周波特性
HRM-TMシリーズ 性能グラフ

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