FX27シリーズ 高速カードエッジコネクタ

HiroseのFX27シリーズ 0.8mmピッチ基板間コネクタは、プリント回路基板（PCB）インターポーザの長さを変更するだけで柔軟なスタッキングの高さ調整を可能にし、高さの異なるコネクタの必要性を排除します。FX27コネクタでは、以前の高速FunctionMAX™ファミリコネクタと比較して、XY軸のフローティング範囲が増加しています。これらのコネクタは、X方向とY方向の両方で±1.2mmの浮動範囲をサポートするようになり、高温によるネジとPCBの収縮を抑制する一方で、ミスアライメントからの応力を吸収します。

FX27シリーズ高速カードエッジコネクタは、X方向とY方向の両方で±0.7mmという広目のセルフアライメント範囲も備えています。フローティングコンタクトとセルフアライメント設計により、特に同じボード上で複数のコネクタを嵌合する場合、アセンブリプロセスが容易になり、時間とコストを節約できます。片側の摩擦ロックにより、嵌合解除時にも、インターポーザボードは目的のコネクタに確実に保持されます。PCIExpress® Gen1インターフェース規格をサポートするこのシリーズは、最大2.5Gbpsのデータ伝送速度を提供します。スタッキングコネクタとして使用する場合、スタッキングの高さ、配線、およびコンポーネントの取り付けはカスタマイズ可能です。柔軟な高さ調整で電力を伝送する導体も利用できます。

基板間コネクタのダブルビームコンタクト設計は、セルフクリーニング機能を提供します。最初のビームはコンタクトパスからほこりを除去し、2番目のビームのための非常に信頼性の高いコンタクトパスを確保します。両方のレセプタクルの接点は、ほこりからの高度な保護を提供するハウジングに囲まれています。またこの機能により、実装プロセス中のはんだの無駄やフラックスによる粉塵の付着のリスクが軽減されます。

FX27シリーズは、電流フローによる温度上昇を含む-55°C～+105°Cの環境で動作し、ピン容量あたり0.5Aの電流を供給します。推奨されるPCBレイアウトは、取り付け、インターポーザ、およびカットアウト設計の60極です。このシリーズは、産業および自動車環境に加えて、基地局、サーボドライブ、サーバ、サーボモータ、キャッシュレジスタ、超音波診断装置、PLCなど、幅広いアプリケーション向けに設計されています。