360°シールドのDatamateメタルバックシェル

Harwinは、堅牢なアルミ合金構造と無電解ニッケルメッキを施した包括的なバックシェル製品を提供しています。これらの製品は、実績のあるDatamate J-TekおよびMix-Tekのワイヤ～基板用コネクタを補完するために設計されたものです。これらのバックシェルは、機構的堅牢性のレベルを高め、新製品や製造途中の変更にEMI/RFI保護を提供します。その結果、過酷な使用条件でも運用寿命を延ばすことができます。一般的な市販品でMIL-STD-1377規格に準拠したテストを実施した結果、10kHz～400MHzで30dBのRF減衰を実現しました。-55°C～+125°Cの使用温度範囲で500回の嵌合操作が可能です。

ケーブル～基板およびパネル実装アプリケーション用のDatamateバックシェルは、ワイヤゲージ最大12AWGのPTFE線の信号、同軸、および電源コンタクトを挿入できます。メスケーブル型には、シールド編組用の取り付け具が含まれており、ストレインリリーフと機構的保護により、さらに性能を向上させます。ジャックネジとサークリップが付属したキットとして利用できます。別売りのBand-it Tieのご利用をお勧めします。垂直オス型バックシェルは、パネル実装アプリケーション用に設計されており、ケーブルと基板コネクタの両方のタイプと互換性があります。オス/メスの嵌合が完了すると、完全な360度EMI/RFIシールド状態になります。水平オス型バックシェルは、コネクタを基板に実装した後に組み立てることができ、グランドプレーンと合わせて使用することで完全なシールドを保証します。これらはほとんどのアプリケーションに適しており、同等のMicro-Dオプションよりも大幅なコスト削減が可能です。Harwinのバックシェルは、航空宇宙、モータースポーツ、産業用ドライブおよびコントロール、軍事通信、衛星システム、ロボット、再生可能エネルギーインフラなどのアプリケーションでの使用に最適です。

特長

• 新規ビルドおよび製造途中の変更にもEMI/RFI保護を提供
• J-TekまたはMix-Tekコネクタを使用するための「ケーブル～基板」およびパネル実装のオプション
• 利用可能な構成：メスケーブル、オス垂直基板実装、パネル実装、オス水平
• アルミ削り出し一体成形で強度とシールド性を確保
• 耐食性に優れたニッケルメッキ
• ケーブルコネクタ用の単一の大きな楕丸型ストレートケーブル挿入口
• 信号、同軸、電源（最大12AWGのPTFE線）に対応
• 金属および非金属の導電性編組に適したケーブル挿入口の編組保持
• ステンレス製編組チューブによる全体的な終端シールドにより、電気的・機構的な寿命と安全性を確保
• サイズには8～32個の信号コンタクトあり（電源または同軸の1コンタクトは4信号コンタクトに相当）
• RF減衰 = 10kHz～400MHz（嵌合時30dB未満）
• 耐久性：500回の嵌合操作
• 使用温度範囲：-55°C～+125°C