チップスケールパッケージLED

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            チップスケールパッケージLED
  
                    HarvatekのLEDは、狭いスペースが要件となる様々なアプリケーションに使用可能

「HarvatekのチップスケールパッケージLED」の画像 Harvatek Corporationはチップスケールパッケージ（CSP）のLED製品を提供しています。このLEDは高輝度で電力損失が少なく、ワイヤボンディングがないため加工時間が短縮されます。パッケージ密度が高く、厚さは0.20mmで、市場のほとんどのLED製品に比べてその薄さが特長です。この製品は、狭いスペースが要求される多様なアプリケーションで使用できます。これらのLEDは、フリップチップ技術を採用し、LED上のチップが低熱抵抗であることを保証するなど、多くのユニークな特長を持っています。CSPは優れた色の均一性を備えた広い視野角を提供します。製品の仕様はお客様ごとの内容に合わせて調整および変更できるため、より多くのLEDカスタマイズオプションが可能になります。