ZipLine® 高密度、高性能コネクタシステム

Amphenol Communications SolutionsおよびDigiKeyは、最大12.5Gb/sのデータレートで最大の信号密度を提供

Amphenol ICCのZipLine® 高密度、高性能コネクタシステムの画像Amphenol Communications SolutionsのZipLineコネクタシステムは、最大信号密度(将来の機器プラットフォームの最重要要件)へのお客様の要求に、最大12.5Gb/sのデータレートで対応します。

1.8mm列ピッチの初期ZipLine信号モジュールは、バックプレーンアプリケーションおよび直交ミッドプレーンアプリケーションをサポートします。72の差動ペアを備えたモジュール(12のインサート成形リードフレームアセンブリ(IMLA)で構成され、それぞれが6つの高速差動信号ペアをサポート)は、カードエッジの1インチあたり84.6の差動ペアを提供することにより、最大の密度を提供します。最小1インチのカードスロットピッチを許容するコンパクトなモジュール寸法は、システム設計者による機械的な問題および熱に関する問題への対処に役立ちます。6ペアのZipLine信号のIMLAを1.5mmの列ピッチで構成して、カードエッジの1インチあたり100以上の信号ペアを提供し、バックプレーンの信号密度をさらに高めることができます。

特長
  • バックプレーンアプリケーションおよび直交ミッドプレーンアプリケーションをサポート
  • 1.8mmの列ピッチでIMLAを備えた6ペアモジュールは、カードエッジの1インチあたり84.6の差動ペアを提供しながら、最小1インチのカードスロットピッチを実現
  • 6ペアのモジュールを1.5mmのカラムピッチで構成して、1インチあたり100ペア以上を提供し、さらに密度を高めることが可能
  • 15ペアのカードスロットピッチで使用できるように、3ペア構成が開発中
  • 最大12.5Gb/sのデータレートで利用可能な最大信号密度を提供
  • Amphenol Communications Solutionsのシールドレステクノロジを使用して、低挿入損失とクロストークを実現
  • コネクタ内での混合差動(直交またはバックプレーン)、シングルエンドまたは電源ピンの割り当てが可能
  • 容量が最大36Aの特別なパワーウェハを6ペアモジュール内に統合可能
  • ハードメトリック機器プラクティスとの互換性
応用
  • 通信
    • ルータ
    • スイッチ
    • ネットワーキング
    • アクセス
    • 輸送
  • データ
    • サーバ
    • ストレージシステム
  • 産業用
    • 医療
    • テストおよび計測

ZipLine® Connector System

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量料金
CONN HEADER HD 216POS PCB10076197-101LFCONN HEADER HD 216POS PCB0 - 即時See Page for Pricing詳細を表示
CONN RCPT HD 216POS EDGE MNT10076209-101LFCONN RCPT HD 216POS EDGE MNT3 - 即時$3,394.00詳細を表示
CONN HEADER HD 216POS EDGE MNT10077555-101LFCONN HEADER HD 216POS EDGE MNT0 - 即時$3,760.22詳細を表示
刊行: 2009-07-02