DX-M1 M.2 AIアクセラレーションモジュール

25TOPSのパフォーマンスで超高効率AIアクセラレーションを提供するDEEPXのモジュール

DEEPXのDX-M1 M.2 AIアクセラレーションモジュールの画像(クリックで拡大)DEEPXのDX-M1 M.2モジュールは、サーバグレードのAI推論をエッジデバイスに直接提供します。このモジュールは、わずか1W~5Wで25TOPSのパフォーマンスを発揮し、GPUレベルのAI精度を維持しながら、GPGPUよりも20倍優れた性能効率(FPS/W)を達成します。

このモジュールは優れた熱効率を特長とし、リソースに制約のある環境でもスロットリングなしで最適なパフォーマンスを発揮します。TCOの観点からは、GPGPUソリューションと比較して電力コストを94%削減し、信頼性とコスト効率の両方に優れた配備が可能になります。

標準のM.2インターフェイスは、SBCやSoMから産業用PCに至るまで、コンピューティングプラットフォーム全体に卓越した汎用性を提供します。これにより、クラウドへの依存がなくなり、多様なハードウェアエコシステムで高性能AIにアクセスできるようになります。

ソフトウェアへのアクセス: DXNN® SDKは、https://github.com/DEEPX-AIからダウンロードできます。コンパイル機能にアクセスするには、DX-M1 M.2モジュールのお客様は、製品のシリアル番号をsales@deepx.aiに連絡して、DEEPX開発者ポータルに登録する必要があります。

テクニカルサポート: 包括的な技術サポート、専任エンジニアによる支援、モデル最適化サービスについては、DX TechBridge プログラムをご利用いただけます。 sales@deepx.aiを通じて提供されるこのサポートは、最初のプロトタイプから本格的な量産に至るまで、AIイノベーションを支援する完全なサポートソリューションです。

特長
  • AI性能:1W~5Wの消費電力で25TOPS
  • メモリ:4GB LPDDR(2GB x 各2) + 1GビットNANDフラッシュストレージ
  • フォームファクタ:M.2 2280 M-Key(22mm x 80mm x 4.1mm)
  • インターフェース:ユニバーサルホスト互換のPCIe Gen.3 x 4(x86、ARM)
  • 動作温度:-25°C~+85°C(スロットリング)、-25°C~+65°C(非スロットリング)
  • ソフトウェアサポート:TensorFlow、PyTorch、ONNX、Kerasフレームワークと互換

応用

  • ロボティクス:顔認証、姿勢検出、マルチAI処理のための自律型ロボットシステム
  • スマートファクトリ:物流分類、クレーン自動化、安全監視、品質管理のためのAIを活用した自動化
  • AIコンピュータ:エッジドキュメント処理、多言語テキスト認識、産業オートメーション、リアルタイムOCRシステム
  • スマートカメラ:シーン分析、人口統計学的洞察、脅威検出のためのインテリジェント監視プラットフォーム
  • AIネットワーク:エッジコンピューティングソリューション、遠隔監視ハードウェア、産業用IoT接続、セルラーAIアプリケーション
  • スマートシティ:物体検出、群衆推定、境界警備、交通管理のためのAIモデルとVMSの統合

DX-M1 M.2 AI Acceleration Module

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刊行: 2025-10-20