高温アプリケーション用ファンシンク

CTS Electronic Components, Inc.は、その電子部品ソリューション製品ポートフォリオへの高温度アプリケーション向けのファンシンクの追加を発表します。 これらのファンシンクは、大量の熱を発するデバイス向けに優れた熱放散を維持できます。 CTSのファンシンクは広範なフットプリントとフィン高さで入手可能で、コンポーネントテスト、バーンイン、高密度サーバ、高速コンピューティング、および動画、そしてシステムの気流に制約のある領域での使用など、多くの高温度アプリケーション向けに好適となります。

FHLシリーズの統合型ファンヒートシンクは、-10°C～90°Cの動作温度範囲や、90°Cで計算で得られた86,858時間（GEM、90%の確度）のMTTFや、アプリケーションに最もよく適合するための各種パッケージサイズなどの主要機能を提供しながらも、高温度のデバイスからの熱を吸収し分散するようにユニークに設計されています。 熱抵抗値は4.07°C/Wから最小2.52°C/Wの範囲です。

FHEシリーズの統合型ファンヒートシンクは、-10°C～90°Cの動作温度範囲や、90°Cで計算で得られた86,858時間（GEM、90%の確度）のMTTFや、スペースに制限のあるアプリケーションに適合するための薄型などの主要機能を提供しながらも、高温度のデバイスからの熱を吸収し分散するようにユニークに設計されています。 熱抵抗値は1.75°C/Wから最小1.19°C/Wの範囲です。

FHPシリーズの統合型ファンヒートシンクは、-10°C～90°Cの動作温度範囲や、90°Cで計算で得られた86,858時間（GEM、90%の確度）のMTTFや、スペースに制限のあるアプリケーションに適合するための薄型などの主要機能を提供しながらも、高温度のデバイスからの熱を吸収し分散するようにユニークに設計されています。 熱抵抗値は3.35°C/Wから最小1.95°C/Wの範囲です。

FEXシリーズの統合型ファンヒートシンクは、-10°C～90°Cの動作温度範囲や、90°Cで計算で得られた86,858時間（GEM、90%の確度）のMTTFや、スペースに制限のあるアプリケーションに適合するための薄型などの主要機能を提供しながらも、高温度のデバイスからの熱を吸収し分散するようにユニークに設計されています。