超薄型シリーズはんだ付けワイヤ

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            超薄型シリーズはんだ付けワイヤ
  
                    小さな電子アセンブリおよび精密なはんだアプリケーションのはんだ付け用のChip Quikの超薄型はんだワイヤ

Chip Quikの超薄型シリーズはんだ付けワイヤの画像 Chip Quikの超薄型はんだワイヤは小型の電子アセンブリをはんだでつけること、および精密なはんだアプリケーションに優れています。それらの薄型のサイズにより、形成されているはんだ接合へはんだワイヤを精密に送ることが可能になります。組み込みフラックスコアは、これらの超薄型はんだが継ぎ目に容易に流れ込むようにします。

Chip Quikの超薄型シリーズはんだワイヤは6つの異なるスプールにおいて利用可能です：

洗浄無しで水洗い可能な2.2%の合成フラックスコアを備えた100gのスプール0.015インチ（0.38mm）直径ワイヤに錫および鉛（Sn63/Pb37およびSn60/Pb40）
洗浄無しで水洗い可能な合成フラックスコア2.2%を備えた100gのスプール0.015インチ（0.38mm）直径ワイヤに錫および鉛/銀（Sn62/Pb36/Ag2）
洗浄無しで水洗い可能な合成フラックスコア1.2%を備えた50gのスプール0.006インチ（0.15mm）および0.008インチ（0.2mm）直径ワイヤに錫、銀、および銅（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）
洗浄無しで水洗い可能な合成フラックスコア2.2%を備えた100gのスプール0.012インチ（0.3mm）直径ワイヤに錫および銅（Sn99.3/Cu0.7）

Ultra-Thin Series Solder Wire

メーカー品番	商品概要	融点	フラックスタイプ	ワイヤゲージ	入手可能な数量	価格	詳細を表示
SMDSW.015 100G	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL	361°F（183°C）	不透明、水溶性	27 AWG、28 SWG	65 - 即時	$2,568.00	詳細を表示
SMD2SW.015 100G	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	361～370°F（183～188°C）	不透明、水溶性	27 AWG、28 SWG	0 - 即時	$2,488.00	詳細を表示
SMD3SW.015 100G	SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL	354°F（179°C）	不透明、水溶性	27 AWG、28 SWG	38 - 即時	$4,174.00	詳細を表示
SMDSWLF.006 50G	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	423～428°F（217～220°C）	不透明、水溶性	34 AWG、38 SWG	56 - 即時	$12,848.00	詳細を表示
SMDSWLF.008 50G	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	423～428°F（217～220°C）	不透明、水溶性	32 AWG、35 SWG	20 - 即時	$11,563.00	詳細を表示
SMD2SWLF.012 100G	LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP	441°F（227°C）	不透明、水溶性	28 AWG、30 SWG	23 - 即時	$6,905.00	詳細を表示