SMDALアルミはんだペースト

Chip QuikのSMDALアルミはんだペーストは、錫/銀合金（Sn96.5/Ag3.5）と強力な水溶性の合成フラックスを組み合わせて、アルミヒートシンク、アルミブラケット、およびアルミ機構をプリント基板、銅、黄銅、および錫メッキのコンポーネントに接着します。水溶性フラックスは加熱後に洗い流さなければなりませんが、+60℃（+140°F）の温水またはイソプロピルアルコールを用いて容易に除去することができます。錫/銀合金は、粒径が25ミクロンから45ミクロンのT3メッシュであり、ほとんどのディスペンス用途およびほとんどの印刷用途に適しています。このはんだペーストは、アルミをアルミにはんだ付けするためにも使用できます。

Chip QuikのSMDALアルミはんだペーストの融点は+221℃（+430°F）で、Chip Quikは合金の完全リフローを確実にするために+249℃（+480°F）の最低リフロー温度を達成することを推奨しています。また、より大量の金属部品で作業する場合は、すべての金属部品がはんだペーストの間で完全にリフローするのに十分な温度になるように、より長い浸潤時間が必要です。非常に大きな金属機構の場合、ヒートガンまたはトーチを使用すると、最適な熱源を提供できます。ただし、ヒートガンやトーチなどの高熱源を使用する場合は、ヒートシンクを使用して敏感な電子部品を保護するか、ヒートシンクのポストアセンブリとブラケット部品をリフローまたは取り付けて、シリコン部品の損傷を防止してください。

SMDALアルミはんだペーストは、REACH対応、Conflict Minerals対応、RoHS対応です。