低温度インジウムはんだ付けワイヤ

Chip Quikのインジウムはんだ付けワイヤの製品ラインは3つの異なるインジウム合金を提供します。これらの合金はIn100（インジウム100%）、In97/Ag3（銀3%を含むインジウム97%）およびIn52/Sn48（インジウム52%、錫48%）を含んでいます。純粋なインジウムで、グラス、セラミックおよび水晶の接合のために使用することができるIn100。それは、一般的に低温はんだ付けおよびハーメチックシールに使用され、1+57°C（+315°F）の融点があります。In97/Ag3は強さを高める追加された銀を備えたインジウム合金です。一般的に+143°C（+289°F）の融点を備えた低温はんだ付けに使用されます。In52/Sn48は、追加された錫および非常に低い融点を備えたインジウム合金です。この共晶合金はわずか+118°C（+244°F）で融点に達し、低いハンダ付け温度が必要な熱高感度部品と動作する場合、優れています。

3つのインジウム合金はすべてスプールされており、それらへのはんだ付けを簡単にするChip QuikのSMD291の無洗浄フラックスの2ccチューブを含んでいます。これらもRoHS IIおよびREACH規則に準拠しています。