BHI360プログラム可能センサシステム
Bosch SensortecのBHI360は、小型ですぐに使えるアルゴリズムにより統合が簡単
Bosch SensortecのBHI360は、2.5mm x 3mmのLGAパッケージ内に、クラス最高の6軸IMU、プログラム可能32ビットマイクロコントローラ(Fuser2 Core)、センサフュージョンやその他のセンサデータ処理ソフトウェアをプリインストールした強力なソフトウェアフレームワークを備えた第2の超低消費電力MCUからなる、高度集積型のカスタマイズ可能スマートセンサシステムです。この製品はBosch Sensortec IMUとのPin2pin下位互換性も備えています。
BHI360のFuser2コアは、システム全体の消費電力を大幅に削減しながら、センサフュージョン、位置トラッキング、アクティビティ、ジェスチャ検出などのセンサデータ処理タスクからメインCPUをオフロードするコプロセッサとして使用することを想定しています。
Bosch Sensortec BHI 360 shuttle board 3.0は、スマートセンサBHI360が実装されたPCBです。Bosch Sensortecのアプリケーションボード3.0と組み合わせることで、このシャトルボードはBHI 360で提供される様々な機能性を評価するために使用できます。シャトルボードは、シンプルなソケットでセンサのピンに簡単にアクセスすることができます。
- ARC EM4 CPU(最大3.6 CoreMark/MHz)
- 浮動小数点ユニット(FPU)
- メモリ保護ユニット(MPU)
- 4チャンネルマイクロDMAコントローラ
- ARCv2 16ビット/32ビット命令セット
- 加速度センサを利用した常時接続アルゴリズムに最適化
- 256kBオンチップSRAM
- ソフトウェアがプリロードされた144kBオンチップROM
- Fuser2 Core(MCU)用のカスタム組み込みアルゴリズム開発のためのオープンなセンサプラットフォーム
- イベント駆動型ソフトウェアフレームワークとOpenRTOS™を統合し、仮想センサスタックを搭載
- 動的オフセット自動校正アルゴリズム、6DoFおよび9DoFの3Dデバイスの向き、重力ベクトルなどを含む統合BSXセンサフュージョンソフトウェアライブラリ
- 高性能モードの他、いくつかの低電力モードをサポート
- センサフュージョンとヘッドミスアライメント補正を備えた統合型ヘッドオリエンテーションアルゴリズム
- 歩数カウンタ、タップ検出、ジェスチャ検出、アクティビティ認識などの超低電力Bosch Sensortecコア上で実行される最適化されたアルゴリズム
- 以下の簡単なカスタマイズサポート用の強力なSDK:
- ARC用Metaware Cコンパイラ
- ARC用GNU Cコンパイラ
- ヒアラブル
- ウェアラブル
- スマートフォンとタブレット
- スマートデバイス
Shuttle Board
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
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![]() | ![]() | SHUTTLE BOARD 3.0 BHI360 | SHUTTLE BOARD 3.0 BHI360 | 28 - 即時 | $2,551.00 | 詳細を表示 |




