無はんだRF LiteTouch PCBコネクタ

Amphenol SV Microwaveの無はんだPCB圧縮マウントコネクタは、迅速で容易な取り付けを実現

Amphenol SV Microwaveが提供する無はんだRF Litetouchコネクタの画像Amphenol SV Microwaveの高周波同軸/面実装PCBコネクタは、精密薄型基板実装用の高性能で信頼性の高い無はんだコネクタの業界ニーズを満たしています。周波数が高くなり基板が薄くなるにつれて、標準的な無はんだPCB圧縮マウントコネクタは、薄い誘電体基板上に望ましくない結果をもたらす可能性があります。Amphenol SV MicrowaveのLiteTouch PCBコネクタは、基板の材質を損なわずに無はんだ接続を維持することでこの問題を解決します。現在の構成には、2.92mm、2.4mm、およびSMAバージョンが含まれます。

アプリケーションノート: 無はんだRF LiteTouch PCBコネクタ

特長
  • 迅速で容易な取り付け用の無はんだPCB圧縮マウントは、取り付けハードウェアとともに入手可能
  • フレキシブル回路基板に適合
  • 軟質または<0.010インチの薄型の誘電体コアに対する非破壊かみ合わせ
  • シリーズ:SMA、2.92mm、および2.4mm
  • 利用可能なシミュレーションによるカスタム化されたPCBフットプリント設計
  • 流通を通じて入手可能なCOTSバージョン
  • コスト効率の良いテストソリューション
用途
 
  • モノのインターネット(IoT)
  • 5Gワイヤレスインフラストラクチャ
  • スマートシティと農業
  • 組み込みコンピューティング
 
  • 精密薄型基板マウント
  • 高速PCB材料に最適
  • RFテストおよび測定
  • ストリップライン、マイクロストリップ、およびコプレーナ導波路PCBランチ

Solderless RF LiteTouch PCB Connectors

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量料金詳細を表示
CONN SMA JACK 50 OHM SMDSF2921-61506CONN SMA JACK 50 OHM SMD307 - 即時$9,396.00詳細を表示
CONN SMA JACK 50 OHM SMDSF2921-61507CONN SMA JACK 50 OHM SMD60 - 即時$9,396.00詳細を表示
CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMDSF1521-60115CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMD151 - 即時$14,422.00詳細を表示
CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMDSF1521-60124CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMD77 - 即時$15,703.00詳細を表示
CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMDSF1621-60049CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMD553 - 即時$17,632.00詳細を表示
CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMDSF1621-60048CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMD0 - 即時$18,323.00詳細を表示

Solderless RF LiteTouch PCB Connectors with Mounting Hardware

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量料金詳細を表示
CONN SMA JACK 50 OHM SMDSF2921-61506-1SCONN SMA JACK 50 OHM SMD1796 - 即時$8,987.00詳細を表示
CONN SMA JACK 50 OHM SMDSF2921-61507-1SCONN SMA JACK 50 OHM SMD340 - 即時$9,741.00詳細を表示
CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMDSF1521-60115-1SCONN 2.92MM JACK 50 OHM SMD0 - 即時$12,045.00詳細を表示
CONN 2.92MM JACK 50 OHM SMDSF1521-60124-1SCONN 2.92MM JACK 50 OHM SMD138 - 即時$15,980.00詳細を表示
CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMDSF1621-60049-1SCONN 2.4MM JACK 50 OHM SMD0 - 即時$17,891.00詳細を表示
CONN 2.4MM JACK 50 OHM SMDSF1621-60048-1SCONN 2.4MM JACK 50 OHM SMD226 - 即時$18,582.00詳細を表示
刊行: 2018-08-29