高電力カードエッジ（HPCE®）

AmphenolのHPCEコネクタは、高リニア電流密度と低電力損失を必要とする要求の厳しいアプリケーション向けの次世代パワーカードエッジコネクタです。HPCEは薄型の高さ（7.50 mm）を備えており、FCIの他のパワーソリューションと同様に、非常に費用対効果が高く信頼性の高いスタンピングされた形の電力接触技術に基づいています。

HPCEには革新的なパワーコンタクトとハウジングデザインが採用されており、要求の厳しいACおよびDC電源とアドインカードの両方の用途に、よりコンパクトで薄型のパッケージが可能です。HPCEの薄型高さ（最大限のエアフロー用）、線形電流密度の大幅な向上、および低接触抵抗特性は、次世代の1U/2Uサーバ、ストレージエンクロージャ、通信機器、およびデータコム/ネットワーキング機器に最適です。

HPCEは、電力分配および電力制御のために、単一のモールドハウジングに統合されたパワーおよび信号接点で利用できます。他のFCIパワーソリューションと同様に、HPCEはモジュール式に製造されており、カスタム電力ニーズのためのパワーおよび信号接点の数と配置に関して高度に構成可能です。

HPCEは、静止空気の温度上昇が30℃を超えることなく、パワーコンタクトビーム（複数のパワーコンタクトが完全に通電されている）ごとに9A定格です。革新的な設計によりコネクタのフットプリントが最小限に抑えられ、堅牢なハウジングには、適切な嵌合を確実にするために、極性化とともに接触防止の安全機能が含まれています。垂直、直角、およびストラドルマウントオプションが、さまざまなシステムアーキテクチャに対応するために入手可能です。