ExaMAX® 56Gb/秒高速バックプレーンコネクタ

Amphenolの最適化されたコネクタ設計は、優れた信号品位性能を提供し、低クロストークノイズと低挿入抵抗を実現

「AmphenolのExaMAX® 56Gb/秒高速バックプレーンコネクタ」の画像AmphenolのExaMAXバックプレーンコネクタシステムは、25Gb/秒から56Gb/秒までの広帯域アプリケーション向けに設計されています。最適化されたコネクタ設計は、優れた信号品位性能を提供し、低クロストークノイズと低挿入抵抗を実現します。各信号ウェハには革新的な一体型のエンボス加工されたグランド構造が組み込まれており、56Gb/sまでのクロストーク性能が向上します。革新的なビームオンビームコンタクトインターフェースは、残留スタブを最小限に抑え、信号品位性能を向上させるとともに、非常に低い嵌合力を実現します。そのシンプルで機能的な設計は、非常にコスト効率の良いソリューションに貢献します。

特長と利点
  • 両性型嵌合インターフェースが嵌合ビームを保護
  • 耐久性と信頼性の高い嵌合インターフェース設計により、ピンの潰れを阻止
  • モジュラー、2mm、3mmハードメトリックコネクタブロック設計
  • 高密度用の2mmピッチ、および低コストのPCBクワッド配線用の3mmピッチ
  • ゼロスキュー
  • PCB配線を最適化
  • 列ごとの追加信号ピン
  • 高速信号と低速信号を同じコネクタに統合
  • 信号用の0.36mm仕上げPCBホールとグランド用の0.5mm仕上げPCBホール
  • 電気的性能とアスペクト比を最適化
  • 12~96個の差動ペアノードコネクタ
  • 様々なパッケージングオプションに対応した幅広い製品ラインナップ
  • 92オーム/85オームのインピーダンス設計
  • 56Gb/秒までのスケーラブルな移行パスにより25Gb/秒のデータ速度をサポート可能
  • Optical Internetworking Forum(OIF)、PCI Express®(PCIe)、SATA、ファイバチャンネル(FC)、InfiniBand、Ethernet、SAS、IBTA、IEEEなどの業界仕様に準拠
  • 85Ωと100Ωの両方のアプリケーションに対応
  • 25Gb/秒から56Gb/秒までのスケーラブルな性能
  • ExaMAX VSと互換性のある後方嵌合およびフットプリント
  • 独自のビームオンビームインターフェースとスキュー均等化リードフレーム
  • ブレードオンビーム設計と比較して、クロストークが低く、挿入損失が最小限に抑えられ、嵌合力が65%削減
  • ガイド設計内蔵
  • 最小限の基板スペースで嵌合性能を向上
応用
  • ハブ
  • 光伝送
  • ルータ
  • スイッチ
  • 無線インフラ
  • 外部ストレージシステム
  • サーバ
  • スーパーコンピュータ
  • エミュレーション装置
  • 産業用および計装用
  • テスト機器アプリケーション

ExaMAX® 56 Gb/s High-Speed Backplane Connectors

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刊行: 2023-10-03