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ComboStak®およびPowerStak®基板対基板コネクタ

FCI BasicsのComboStakおよびPowerStak基板対基板コネクタは高い信号密度と電流密度を提供し、幅広いスタック高さが用意されています

FCI Basicsが提供するComboStakおよびPowerStak基板対基板コネクタの画像FCI BasicsのComboStakとPowerStakは、小型のハイブリッド（信号と電源）および電源用基板対基板コネクタです。ComboStakは、既存のBergStak® 0.8mmピッチ信号ピンと2.00mmピッチのパワーブレードを組み合わせたものです。PowerStakは電源のみのバージョンです。ComboStakとPowerStakはいずれも高い信号密度と電流密度を提供し、幅広いスタック高さが用意されています。

リソース

FCI Basicsが提供するComboStakおよびPowerStak基板対基板コネクタの画像

特長
  • 小型形状で大電流容量
  • パワーブレードあたり最大20A
  • 2.0mmピッチで2～10個のパワーブレード
  • 0.8mmピッチで6～140個の信号ピン
  • 信頼性の高い4コンタクトの電源コンタクト設計
  • 信号速度は最大12Gb/s
  • 1.0mm間隔で5mm～20mmのスタック高さ
  • 嵌合用自動位置合わせ
  • 衝撃と振動についてUSCAR-2 V2に適合
応用
  • 通信
  • ネットワーキング
  • データ
  • 産業向け
  • 車載用

Headers, Male Pins

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Headers, Receptacles, Female Sockets

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刊行： 2021-07-08