BergStak® Lite 0.80mm基板間コネクタ

FCI BasicsのBergStak Lite 0.80mmシリーズは、高密度アプリケーション向けの経済的なオプション

Amphenol ICCのBergStak® Lite 0.80mm基板間コネクタの画像FCI BasicsのBergStak Lite 0.80mm基板間コネクタは、より低い嵌合サイクルを必要とする高密度アプリケーション用に設計された包括的かつ汎用性のあるソリューションです。このシリーズは、標準的なBergStak 0.80mmの機械的長所を拡張しながら、最大50回の嵌合サイクルを満たすことができる金フラッシュメッキを使用する経済的なバージョンです。これは、4つのサイズで最大100極までの16のPCBスタック高さを含みます。スタック高さの柔軟性は、共通のインターフェースを使用して、進化するデザインと新たな機械的要件をサポートします。

BergStak Lite 0.80mmのデータシート

BergStak Lite 0.80mm製品プレゼンテーション

特長
  • ハウジングおよび端子プロファイルにより、最大12Gb/sのサポートを保証
  • 20極間隔での40〜100極のサイズ
  • 1mm間隔で5mm〜20mmのスタック高さ
  • 0.80mmの2列コンタクトピッチでプリント基板スペースを節約
  • スクーププルーフハウジング
  • ゴールドフラッシュコンタクトメッキ
  • PCBロケータペグオプション
  • UL 94 V-0の難燃性定格LCPで入手可能
  • RoHS対応および鉛フリー
利点
  • 選択されたスタック高さでのPCIe® Gen 2/3およびSAS 3.0高速性能との互換性
  • あらゆるニーズを満たす包括的なサイズとスタック高さ
  • すべての電気アプリケーションのニーズ向けに高密度
  • 端子が嵌合中に破損しないことを確保
  • より厳しい要件を必要としないアプリケーション向けの経済的なオプション
  • 手作業での組立作業の容易さと精度を向上
  • 高難燃性定格
  • 環境、健康および安全性要件に適合

BergStak® Lite 0.80 mm Board-to-Board Connectors

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
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刊行: 2018-10-15