dualFLOW™およびquadFLOW™ウルトラクール高性能アクティブクーラー

Advanced Thermal SolutionsのdualFLOWおよびquadFLOWアクティブクーラーは、CPU、FPGA、GPUなどの高性能プロセッサを使用した高密度システム向けに設計されています。どちらの製品にも、冷却効果を最大化するためにデバイス全体に空気を引き込む高性能ブロワを備えたストレートフィンヒートシンクベースが含まれています。dualFLOWは空気を2方向から吸引しますが、quadFLOWは空気を4方向から吸引し、空気の流れが制限され、従来の冷却ソリューションが効果的でない高密度システムでも熱性能を最大化します。

dualFLOWおよびquadFLOWは、市場にある他のCPUクーラーと比較して、熱性能が少なくとも20％向上しています。どちらの製品も、標準のIntel™ LGA2011正方形またはLGA2066ソケット（ソケットRとも呼ばれます）に適合します。お客様は、必要な熱性能または重量制限に応じて、アルミニウムまたは銅のフィンまたはベーパーチャンバーベースのバージョンを選択できます。

特長

• スペースとエアフローが制限されている1Uおよび2Uアプリケーションに最適
• Intel LGA2011正方形およびLGA2066ソケット（ソケットR）に適合するCPU用に設計
• 機械的な取り付けは、PEM、ネジ、およびバネ。他の種類のアッタッチメントについては、ATSにお問い合わせください
• Chomerics T670サーマルグリースが付属
• ハードウェアはインストール時に9.2PSI（63kPa）を提供
• PWM対応ブロワ：10.8V_DC〜13.2V_DCの動作電圧
• 市場にある同等の製品に比べて少なくとも20％の改善を提供
• このヒートシンクを他のハイパワーデバイスおよびプロセッサに適用するには、ATSにお問い合わせください
• 特許申請中