ウルトラクールファンレス高性能パッシブクーラー

Advanced Thermal Solutionsの高性能パッシブクーラーは、システムのエアフローを利用して、Intel™ LGA2011スクエアまたはLGA2066ソケット（ソケットRとも呼ばれる）に適合するCPU、GPU、FPGAなどの高性能プロセッサを冷却するように設計されています。パッシブクーラーは、機械的な取り付けハードウェアを備えたストレートフィンヒートシンクです。熱性能と重量要件に応じて、青色の陽極酸化アルミニウムまたはニッケルメッキ銅で提供されます。

パッシブクーラーは、前面から背面へのオープンエアフローを備えたシステムに最適です。アルミニウムフィンは全体の重量を減らし、銅フィンは熱抵抗を改善するために拡散抵抗を減らします。オプションのバッキングプレートは、LGA2011スクエアソケット以外の用途に使用できます。クーラーを取り付ける際にボードを損傷しないように、バッキングプレートはPCBの下に取り付けられます。

特長

• Chomerics T670サーマルグリースが付属
• 機械的な取り付けは、PEM、ネジ、およびバネ。他の種類のアタッチメントについては、ATSにお問い合わせください
• インストールされたハードウェアは最大9.2PSIの圧力を提供
• これらのヒートシンクをFPGA、CPU、AIプロセッサ、GPUなどの他の高性能プロセッサに適用するには、ATSにお問い合わせください