maxiGRIP™およびsuperGRIP™ clipKIT™

広く使用されているmaxiGRIPおよびsuperGRIPヒートシンク取り付けシステムの成功に続き、ATSはclipKITを発売します。これにより、同じ特許取得済みのフレームおよびスプリングクリップ技術を、1.75mm～4mmのベース厚さを持つストレートフィン、クロスカット、ピンフィン、およびスラントフィンヒートシンクとともに使用することができます。リワーク中に基板またはコンポーネントを損傷する可能性がある放熱テープまたはエポキシに依存するのではなく、この信頼性の高いクリップ取り付けシステムは、コンポーネントまたはPCBを損傷するリスクなしで確実な保持を提供し、時間とコストを節約します。超薄型のプラスチックフレームクリップおよびステンレス鋼スプリングクリップは耐腐食性かつ難燃性で、Telecordiaの衝撃および振動規格に合格します。これは、過酷な条件下でもコンポーネント上にヒートシンクが確実に保持されることを確保します。clipKIT取り付けにより、PCBに穴をあける必要性がなくなり、基板やリワークに関する追加のコストを節約します。すでに非常に混雑したPCBでほとんどスペースを残さないプッシュピン取り付けまたはスタンドオフハードウェアと比べて、コンポーネントの周囲に薄型のフレームクリップが占めるスペースは最小限に抑えられます。この2部の取り付けシステムは、熱伝達を強化し、TIM性能を最大20%向上する均一な力を提供します。clipKITは、15mm～45mmのコンポーネントパッケージ向けに入手可能です。

特長

• ストレートフィン、スラントフィン、クロスカット、およびピンフィンヒートシンク向けに利用できる特許取得済みのsuperGRIPおよびmaxiGRIP技術
• 1.75mm～4mmのベース厚さを持つヒートシンクとともに使用可能
• 15mm～45mmのコンポーネント向けに入手可能なプラスチックフレームおよびステンレス鋼スプリングクリップ
• 確実なヒートシンク取り付けシステムは、Telecordiaの衝撃および振動規格に合格
• 取り付け力は、TIM性能を最大20%向上
• PCBに穴をあける必要性を排除し、コンポーネントを損傷することなくヒートシンクを取り外し、再び取り付けることが可能