高性能RFセラミックチップアンテナ

Abraconの高性能RFセラミックチップアンテナは、先進の低温同時焼成セラミック（LTCC）技術により、スペースが限られた設計に小型で効率的なソリューションを提供します。注目機能としては、わずか1.0mm x 0.5mmと最小クラスのチップアンテナであるAANI-CH-0070や、Bluetooth®、Wi-Fi®、Zigbee®、Thread®、Matterで実績のあるAMCA31-2R450G-S1F-T3などが挙げられます。AANI-CH-0129、AANI-CH-0131、AANI-CH-0138などの他のモデルは、-40°C～+125°Cの定格の車載グレードのオプションで優れた効率を提供し、AANI-CH-0133、AANI-CH-0068、AANI-CH-0072は、Bluetooth、Wi-Fi、オンメタルアプリケーション全体の統合の課題に対応します。868MHz/915MHzのサブGHz LoRa®の場合、AANI-CH-0171は、7.0mm x 2.0mm x 0.8mmのパッケージで75%の効率を達成し、AANI-CH-0136 UWBアンテナは、3.2mm x 1.6mm x 1.1mmの小型設計で80%の効率、6.24GHz～8.24GHzの動作をサポートします。

AANI-CH-0202シリーズは、マルチバンドLTE（4G/3G/2G）セルラー用途向けに設計された40mm x 7mm x 3mmの面実装アンテナです。コスト効率に優れたPCB技術に基づき、698MHz～960MHzおよび1710MHz～2690MHzにわたって50%超の効率を実現し、標準的なピックアンドプレースおよびリフロー工程を使用して、エンドまたはコーナーPCB実装の設計柔軟性を備えています。コスト重視の組み込みセルラーシステム向けに最適化されたこのアンテナは、PTCRBとGCFの認証要件をサポートし、特定のデバイス環境向けに微調整が可能です。

最小クラスのBluetooth/Wi-FiアンテナからサブGHz、UWB、LTEソリューションまで、Abraconは組み込みRF技術の革新を推進し続け、次世代のIoTおよびエッジAIアプリケーション向けに高効率、高信頼性、設計の柔軟性を提供しています。