AMCAシリーズ アンテナ

高い技術製品の追求に沿って、Abracon Corporationは、3.2mm x 1.6mm、5.2mm x 2.1mm、6.0mm x 2.0mm、7.0mm x 2.0mm、8.0mm x 1.0mm、および9.0mm x 2.0mmの積層セラミックパッケージのチップアンテナを発売しました。これらのソリューションは、2275MHz～3110MHzの周波数範囲で動作するワイヤレス機器、スマートフォン、およびWLANメーカー向けに低コストで薄型の高性能オプションを提供します。

AMCAシリーズ チップアンテナは、アンテナの寸法に応じて90MHz～200MHzの帯域幅で、3dBi～0.5dBiのピークゲインを提供します。採用された積層技術は、スペースに制約のあるアプリケーション向けに非常に薄型（1.0mm～1.2mm）で軽量のチップアンテナ製品群を提供します。提供される各種パッケージにより、設計者は、パッケージサイズに応じて優れたゲインおよび指向性性能を引き出すことができます。

AMCAデバイスは、ISM帯域、WiFi、2.4GHzでのBluetoothおよびZigBee、2635～2660MHzでのChina Mobile Multimedia Broadcasting（CMMB）、およびWLANによって使用されるその他のIMT帯域（2.3GHz～2.4GHzおよび2.5GHz～2.69GHz）をカバーするアプリケーション向けに設計されています。また、AMCAアンテナは、複数のLTE TDD帯域に加えて、固定WiMax向けに2GHz～11GHzの間で（ヨーロッパでは3.5GHz）、モバイルWiMax向けに2GHz～6GHzの間でグローバルに動作するWiMax（IEEE-802.16）帯域の部分をカバーします。

これらのアンテナは、全動作範囲にわたって2:1未満のVSWRを提供し、エンドアプリケーションPCBで50Ωに整合するように設計されています。マッチングは、シンプルなπ型回路を介してコンデンサおよび/またはインダクタを使用して達成され、大きな柔軟性をシステム設計者にもたらします。