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マーケットプレイス製品
面実装ヒートシンク
Boydの面実装ヒートシンクは、SMT電源半導体デバイスに好適
Boydの薄型面実装ヒートシンクのラインは、D-PAK, D2PAK, D3PAK, およびSO-10パッケージのSMTパワー半導体デバイスに適しています。独自の設計により、伝統的なスルーホールソリューションのようにSMTデバイスと接触することなく、伝導によって間接的に熱を逃がします。
従来の半導体の銅製ドレインパッドは、半導体パッケージ縁部の上に延在するように変更され、ヒートシンクを取り付けるスペースを提供します。デバイスとヒートシンクは、変更されたドレインパッドに直接はんだ付けされ、パッケージタブから面実装ヒートシンクへの熱伝導経路が形成されます。さらに、ヒートシンクの「ガルウィング風の翼」は、周囲の空間に熱を放散するのに十分な表面積を提供します。
特長
- プリント回路基板に取り付け穴が不要
- ウィングの形状・配置により、隣接するコンポーネントに干渉しない
- 錫鉛および鉛フリー（Sn/Ag/Cu）はんだとの相性の良さ
用途
- 電源
- 電気通信装置
- モータ制御
- 医療機器
- 産業用プロセス制御装置
- 民生用製品
Heat Sinks
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 料金 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 573300D00000G | TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK | 3510 - 即時 | $683.00 | 詳細を表示 |
|  | 573300D00010G | HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD | 9335 - 即時 | $758.00 | 詳細を表示 |
|  | 573100D00000G | TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK | 2726 - 即時 | $866.00 | 詳細を表示 |
|  | 7106DG | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | 7836 - 即時 | $1,000.00 | 詳細を表示 |
|  | 7109DG | TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK | 5476 - 即時 | $1,504.00 | 詳細を表示 |
更新日： 2018-06-04
刊行： 2012-06-29
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