Max Clip™システム

BoydのMax Clipシステムは、ディスクリートパワー半導体向けの高性能で低コストの熱ソリューションです。この熱システムは、BoydのMax Clipsと特殊な押し出し成型をしたMax Clipヒートシンクを組み合わせて、熱接触を最適化します。このシステムは、ヒートシンクの接触と熱効率を最適化しながら、取り付け穴、ネジ、またはリベットの必要性を排除します。Max Clipsは、迅速で堅牢なアタッチメントであり、設計の柔軟性を高めながら、人件費とハードウェアコストを節約します。

Boydは50を超える標準のMax Clip押出成型品プロファイルを提供し、幅広い用途に合わせて20以上の異なるMax Clipでの使用に最適化された特殊な形状と溝パターンを備えています。Max Clipシステムは、TO-220、TO-218、TO-247、TO-3Pなどのさまざまな半導体パッケージや、TO-262、TO-273、TO-274、TO-251などの取り付け穴のないパッケージに適合するように設計されています。アセンブリ時に取り付け力が設定され、製品の耐用年数中に低下する可能性がある、従来のナット、ボルト、およびリベットと比較して、Max Clipsは長期信頼性を強化します。