ウェビナー - Stick To Fit：エレクトロニクス設計に適した接着接合ソリューションの選択

明日のデバイスを今日設計することは、並大抵のことではありません。衝撃や落下から保護し、耐水性や低い表面エネルギー基板への接着を改善する適切な 接着接合 ソリューションで、デバイス設計の課題を解決します。3M の材料科学は、複雑なフォームファクタ、あらゆるサイズ、形状の曲面設計など、お客様の接着接合設計を自信を持って実現するお手伝いをいたします。

3MのDennis Ngo氏（シニアアプリケーション開発スペシャリスト）とPeter Roman氏（アプリケーションエンジニアリングスペシャリスト）が、ウェアラブル、スマートホーム、スマートフォンのカバーガラス接着など、超薄型 感圧接着剤 （PSA）から 構造用接着剤 まで、接着の全過程をカバーするウェビナーを開催します。設計の限界を押し広げて次世代の革新的なデバイスをアセンブリするための、奥深い材料科学を使用したモデリングおよびシミュレーション能力がカバーされています。

1時間のオンラインウェビナーは、米国中部標準時間2024年3月20日（水）午前8時（日本時間3月20日（水）午後11時）からAPAC参加者向けに、また米国中部夏時間午前10時（日本時間3月21日（木）午前0時）からアメリカ/EMEA参加者向けに開催されます。ウェビナーに当日参加できない方も、終了後に録画のリンクを送らせていただきますので、是非お申し込みください。

お申し込みはこちらからお願いいたします。 https://event.on24.com/wcc/r/4505799/11CB7294B0DB15C78B9A868118AF3E6A/5291363?partnerref=blog