JPY | USD
お気に入り

在庫品目: 7,642
即日出荷可能
 

注:ご記入は半角英数字にてお願いします。

数量
すべての価格はJPYです。
数量 単価 金額
1 50.00000 ¥50
10 47.10000 ¥471
25 44.80000 ¥1,120
50 43.60000 ¥2,180
100 43.02000 ¥4,302
250 40.07600 ¥10,019
500 37.71800 ¥18,859
1,000 34.18200 ¥34,182
5,000 33.00260 ¥165,013

表示よりも数量の多い 価格見積依頼を 提出

CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3

データシート
Digi-Key品番 1168-CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3-ND
コピー  
仕入先

t-Global Technology

コピー  
メーカー品番 CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
コピー  
商品概要 THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
コピー  
メーカーの標準リードタイム 5週間
商品概要の詳細

熱パッド 灰色 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm 長方形

コピー  
客先参照品番(任意)
ドキュメントとメディア
データシート THINC Datasheet
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 Drawing
その他の関連資料 Thermal Pad Tolerance
製品トレーニングモジュール Introduction to the THINC Range of Thermally Conductive Caps
デザインリソース Thermal Interface Materials Explained
ハイライト製品 THINC Series Thermally Conductive Caps
HTMLデータシート THINC Datasheet
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 t-Global Technology
シリーズ THINC
パッケージング 箱 
部品状況 アクティブ
使用法 TO-247
タイプ インターフェースキャップ
形状 長方形
外形 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
厚さ 0.0120インチ(0.305mm)
材料 シリコン
接着剤 -
裏打ち、キャリア -
灰色
熱抵抗率 -
熱伝導率 1.9W/m-K
保存性 24ヶ月
保存可能期間開始 -
保存/冷蔵温度 -
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス RoHS対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
また次もご覧下さい

CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45

THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM

t-Global Technology

¥63.00000 詳細

SPK4-0.006-00-104

THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY

Bergquist

¥38.00000 詳細

US1M-13-F

DIODE GEN PURP 1KV 1A SMA

Diodes Incorporated

¥53.00000 詳細

CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3

THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

t-Global Technology

¥31.00000 詳細

3557-2

FUSE BLOCK BLADE 500V 30A PCB

Keystone Electronics

¥144.00000 詳細

LTST-C190GKT

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

Lite-On Inc.

¥28.00000 詳細
その他のリソース
基準パッケージ 1
その他の製品名/品番 1168-1957
1168-1957-ND
1168-CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
DK02520
THINC33-28.5-17.5-5.8-0.3
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
THINC33TO2472851755803