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数量 単価 金額
1 268.00000 ¥268
10 260.40000 ¥2,604
25 253.40000 ¥6,335
50 239.32000 ¥11,966
100 225.24000 ¥22,524
250 211.16000 ¥52,790
500 204.12200 ¥102,061
1,000 183.00700 ¥183,007
5,000 179.48720 ¥897,436

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BDN10-3CB/A01

データシート
Digi-Key品番 294-1098-ND
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仕入先

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メーカー品番 BDN10-3CB/A01
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商品概要 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
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メーカーの標準リードタイム 14週間
商品概要の詳細

ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ 上部装着

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製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 CTS Thermal Management Products
シリーズ BDN
部品状況 アクティブ
タイプ 上部装着
パッケージ冷却方法 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
取り付け方法 熱伝導テープ、接着剤(含む)
形状 正方形、ピン型フィン
長さ 1.010インチ(25.65mm)
1.010インチ(25.65mm)
直径 -
ベース外高さ(フィン高さ) 0.355インチ(9.02mm)
温度上昇時の消費電力 -
強制空冷時の熱抵抗 8.00°C/W @ 400 LFM
自然空冷時の熱抵抗 26.40°C/W
材料 アルミ
材質仕上げ 黒陽極酸化処理
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス RoHS対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
カリフォルニア州法プロポジション65
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その他のリソース
基準パッケージ 1,000
その他の製品名/品番 294-1098
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BDN103CBA01