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SMDSWLF.006 50G 鉛フリー 不透明、水溶性 ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 34 AWG、38 SWG スプール、1.76オンス(50g)
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SMDSWLF.006 50G

データシート
Digi-Key品番 SMDSWLF.00650G-ND
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仕入先

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メーカー品番 SMDSWLF.006 50G
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商品概要 LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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メーカーの標準リードタイム 4週間
商品概要の詳細

鉛フリー 不透明、水溶性 ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 34 AWG、38 SWG スプール、1.76オンス(50g)

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ドキュメントとメディア
データシート SMDSWLF.006 50G Datasheet
MSDS 製品安全データシート LF Solder Wire MSDS
ハイライト製品 Ultra-Thin Series Solder Wire
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 Chip Quik Inc.
シリーズ SMD
部品状況 アクティブ
タイプ ワイヤはんだ
組成 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径 0.006インチ(0.15mm)
融点 423~428°F(217~220°C)
フラックスタイプ 不透明、水溶性
ワイヤゲージ 34 AWG、38 SWG
プロセス 鉛フリー
フォーム スプール、1.76オンス(50g)
保存性 -
保存可能期間開始 -
保存/冷蔵温度 -
Digi-Keyのストレージ -
出荷情報 -
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス ROHS3対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
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